[發明專利]鍍層裝置和鍍層方法有效
| 申請號： | 200610108901.8 | 申請日： | 2006-07-28 |
| 公開（公告）號： | CN1904146A | 公開（公告）日： | 2007-01-31 |
| 發明（設計）人： | 小野寺晃;進藤宏史;櫻井隆司 | 申請（專利權）人： | TDK株式會社 |
| 主分類號： | C25D17/18 | 分類號： | C25D17/18 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人： | 龍淳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鍍層 裝置 方法 | ||
【權利要求書】：
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