[發明專利]物流設備及其感測裝置

無效

• 申請號: 200610108230.5
• 申請日: 2006-08-01
• 公開（公告）號: CN101118242A
• 公開（公告）日: 2008-02-06
• 發明（設計）人: 林源興;黃彰良
• 申請（專利權）人: 力晶半導體股份有限公司
• 主分類號: G01N35/00
• 分類號: G01N35/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

技術領域

本發明涉及一種物流設備，特別是涉及一種具有可對于晶片破片殘留狀態進行檢測的物流設備及其檢測裝置。

背景技術

圖1表示現有檢測裝置E用以對于托架10’所支承的多個晶片W的狀態進行檢測的示意圖。

檢測裝置E鄰接設置在托架10’的一側。檢測裝置E包括傳感器e1與反射器e2。傳感器e1發射水平信號S0至反射器e2，并且利用反射器e2將水平信號S0反射至傳感器e1。

當多個晶片W自托架10’移除且這些晶片W中的至少一個存在晶片破片W’時，若晶片破片W’的尺寸仍落在水平信號S0的路徑上時，則水平信號S0經由晶片破片W’的阻礙而無法順利經過反射器e2的反射而反饋至傳感器e1，如此便可得知多個晶片W之中有破片的存在。

然而，若晶片破片W’的尺寸過小、晶片破片W’位于水平信號S0的路徑之外時，水平信號S0仍順利經過反射器e2的反射而反饋至傳感器e1，無法確實測出多個晶片W是否有破片的存在。

發明內容

因此，本發明的目的就在于提供一種感測裝置。

為達成上述目的，本發明提供一種物流設備，此物流設備包括多個對象與檢測裝置。多個對象具有至少一個第一狀態(未破狀態)與至少一個第二狀態(破片殘留狀態)。檢測裝置，用以對于這些對象進行檢測。檢測裝置包括托架與第一傳感器。托架包括多個第一支承部，這些對象以可分離方式設置在這些第一支承部，并且這些對象以第一狀態與第二狀態而存在于這些第一支承部之上，相對于托架的這些第一支承部具有第一參考位置與第一既定位置。第一傳感器，發射出第一信號，第一信號依次經過第一參考位置而抵達第一既定位置。

當這些對象自這些第一支承部移除且這些對象均存在第一狀態時，第一信號經過第一參考位置抵達第一既定位置；當這些對象自這些第一支承部移除且這些對象中的至少一個存在第二狀態時，第一信號無法順利經過第一參考位置抵達第一既定位置。

第一參考位置位于這些第一支承部所支承的這些對象中之一上。

物流設備還可包括多個第二支承部，這些對象以可分離方式分別設置在這些第一支承部、這些第二支承部，第一參考位置位于這些第一支承部、這些第二支承部所支承的這些對象之一上。

第一參考位置位于這些第一支承部、這些第二支承部之間。

物流設備還可包括第一反射器，第一反射器用以將第一傳感器所發射的第一信號反射至第一傳感器。第一既定位置位于第一反射器上。

物流設備還可包括第二傳感器，并且相對于托架的這些第一支承部還可包括第二參考位置與第二既定位置，第二傳感器發射出第二信號，第二信號依次經過第二參考位置而抵達第二既定位置；

當這些對象自這些第一支承部移除且這些對象均存在第一狀態時，第二信號經過第二參考位置抵達第二既定位置；當這些對象自這些第一支承部移除且這些對象中的至少一個存在第二狀態時，第二信號無法順利經過第二參考位置抵達第二既定位置。

第二參考位置位于這些第一支承部所支承的這些對象之一上。

物流設備還可包括多個第三支承部，這些對象以可分離方式分別設置在這些第一支承部、這些第三支承部上，第二參考位置位于這些第一支承部、這些第三支承部所支承的這些對象之一上。

第二參考位置位于這些第一支承部、這些第三支承部之間。

物流設備還可包括第二反射器，第二反射器用以將第二傳感器所發射的第二信號反射至第二傳感器。第二既定位置位于第二反射器上。

對象可為晶片，第一狀態為晶片的晶片未破狀態，第二狀態為晶片的已破片狀態。

本發明還可結合另一傳感器與另一反射器，利用傳感器所發射的水平信號至反射器，反射器將水平信號反射至傳感器的方式，來對于多個晶片是否有破片的存在進行判別。

附圖說明

圖1表示現有檢測裝置(E)的示意圖，其中，檢測裝置(E)用以對于托架(10’)所支承的多個晶片(W)進行檢測時的示意圖；

圖2A表示本發明物流設備(V)的立體圖，其中，物流設備(V)包括多個對象(W)、檢測裝置(M)與機械手臂(N)；

圖2B表示本發明物流設備(V)在另一狀態下的立體圖；

圖3A表示沿著圖2A的方向(y-y)所觀察的完整晶片(W)設置在托架(10)時的示意圖；

圖3B表示沿著圖2A的方向(y-y)所觀察的晶片破片(W’)殘留于托架(10)時的示意圖；

圖4表示本發明檢測裝置(M)在進行檢測時的側視圖；