[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610107552.8 | 申請日： | 2003-01-30 |
| 公開（公告）號： | CN101150098A | 公開（公告）日： | 2008-03-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 馬克·A·格博;肖恩·M·奧考內(nèi);特倫特·A·湯普森 | 申請（專利權(quán)）人： | 自由度半導(dǎo)體公司 |
| 主分類號： | H01L23/34 | 分類號： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人： | 張浩 |
| 地址： | 美國得*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體器件 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種半導(dǎo)體器件，其特征在于：
具有第一表面和第二表面的半導(dǎo)體電路片，該半導(dǎo)體電路片包括在第一表面中的有源電路；以及
連接到半導(dǎo)體電路片的第一表面的散熱器，其中該散熱器焊接到覆蓋一部分所述半導(dǎo)體電路片第一表面的金屬層。
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