[發明專利]實裝基板及電子部件的實裝方法無效
| 申請號： | 200610106137.0 | 申請日： | 2006-07-19 |
| 公開（公告）號： | CN1901779A | 公開（公告）日： | 2007-01-24 |
| 發明（設計）人： | 北田智史;海津雅洋;宇波義春 | 申請（專利權）人： | 株式會社藤倉 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 陸錦華;謝麗娜 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 實裝 電子 部件 方法 | ||
【說明書】：
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