[發(fā)明專利]晶片封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610104062.2
• 申請日: 2006-07-31
• 公開（公告）號: CN101118894A
• 公開（公告）日: 2008-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 潘華;邱介宏;黃志龍
• 申請（專利權(quán)）人: 宏茂微電子（上海）有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種半導(dǎo)體元件及其制造方法，且特別是有關(guān)于一種晶片封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法(CHIP?PACKAGE?AND?MANUFACTURING?METHODTHREROF)。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，集成電路(integrated?circuits，IC)的生產(chǎn)主要可分為三個階段：集成電路的設(shè)計(IC?design)、集成電路的制作(ICprocess)及集成電路的封裝(IC?package)。

在集成電路的制作中，晶片(chip)是經(jīng)由晶圓(wafer)制作、形成集成電路以及切割晶圓(wafer?sawing)等步驟而完成。晶圓具有一主動面(active?surface)，其泛指晶圓的具有主動元件(active?device)的表面。當(dāng)晶圓內(nèi)部的集成電路完成之后，晶圓的主動面更配置有多個焊墊(bonding?pad)，以使最終由晶圓切割所形成的晶片可經(jīng)由這些焊墊而向外電性連接于一承載器(carrier)。承載器例如為一導(dǎo)線架(leadframe)或一封裝基板(package?substrate)。晶片可以打線接合(wire?bonding)或覆晶接合(flip?chip?bonding)的方式連接至承載器上，使得晶片的這些焊墊可電性連接于承載器的接點，以構(gòu)成一晶片封裝結(jié)構(gòu)。

圖1A繪示現(xiàn)有的一種晶片封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視剖面示意圖，而圖1B繪示圖1A的晶片封裝結(jié)構(gòu)的部分構(gòu)件的俯視示意圖。請同時參考圖1A與圖1B，現(xiàn)有的晶片封裝結(jié)構(gòu)100包括一晶片110、一導(dǎo)線架120、多條第一焊線(bonding?wire)130、多條第二焊線140、多條第三焊線150與一膠體(encapsulant)160。晶片110具有一主動面112與配置于主動面112上的多個第一焊墊114與第二焊墊116。晶片110固著于導(dǎo)線架120下方，而導(dǎo)線架120包括多個內(nèi)引腳(inner?lead)122與一匯流架(bus?bar)124。這些內(nèi)引腳122與匯流架124位于晶片110的主動面112的上方或下方，且匯流架124的形狀為環(huán)形。

請參考圖1B，由于晶片110的第一焊墊114具有相同電位，而這些第一焊墊114例如是接地焊墊或電源焊墊，因此這些等電位的第一焊墊114可分別借由這些第一焊線130連接至匯流架124，而匯流架124再借由這些第二焊線140連接至相對應(yīng)的部分內(nèi)引腳122。然而，晶片110的作為傳輸訊號用的第二焊墊116(例如電位隨時改變的訊號焊墊)必須分別借由第三焊線150連接至相對應(yīng)的其他內(nèi)引腳122，且這些第三焊線150通常需跨越部分第一焊線130、部分第二焊線140與匯流架124。因此，這些第三焊線150的長度較長，使得這些第三焊線150容易坍塌而造成電性短路?；蛘撸@些第三焊線150容易在封膠時發(fā)生坍塌或被灌入的膠體扯斷而造成電性斷路。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，以降低焊線坍塌的可能性。

本發(fā)明的另一目的是提供一種晶片封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，以提升晶片封裝結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)良率。

為達上述或是其他目的，本發(fā)明提出一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，其包括一晶片、一導(dǎo)線架、多條第一焊線與多條第二焊線。晶片具有一主動面與多個晶片焊墊(chip?bonding?pad)，其中這些晶片焊墊配置于主動面上。導(dǎo)線架固著于晶片上，導(dǎo)線架包括多個內(nèi)引腳、至少一匯流架、一絕緣層與多個轉(zhuǎn)接焊墊(transfer?bonding?pad)。匯流架位于這些晶片焊墊與這些內(nèi)引腳之間，絕緣層配置于匯流架上。這些轉(zhuǎn)接焊墊配置于絕緣層上，且這些內(nèi)引腳與匯流架位于晶片的主動面上方，而晶片與絕緣層分別位于匯流架的相對兩表面上。這些第一焊線分別連接這些晶片焊墊與這些轉(zhuǎn)接焊墊，且這些第二焊線分別連接這些轉(zhuǎn)接焊墊與這些內(nèi)引腳。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的匯流架可為環(huán)狀。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的匯流架可為條狀。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的晶片封裝結(jié)構(gòu)更包括一膠體。膠體包覆主動面、這些內(nèi)引腳、匯流架、這些第一焊線與這些第二焊線。