[發明專利]用以制造半導體元件的最佳化模組的近接校正有效
| 申請號： | 200610103932.4 | 申請日： | 2006-07-28 |
| 公開（公告）號： | CN1916765A | 公開（公告）日： | 2007-02-21 |
| 發明（設計）人： | 莊學理;郭正誠 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | G03F7/20 | 分類號： | G03F7/20;G03F7/00;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 搜索關鍵詞： | 用以 制造 半導體 元件 最佳 模組 校正 | ||
【權利要求書】：
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