[發明專利]一種泡沫鎳復合體及其制備方法

有效

• 申請號: 200610103564.3
• 申請日: 2006-07-21
• 公開（公告）號: CN101109049A
• 公開（公告）日: 2008-01-23
• 發明（設計）人: 畢國忠;劉濤
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C22C1/08
• 分類號: C22C1/08;C22C19/03
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司
• 代理人: 王鳳桐;常虹

1.一種泡沫鎳復合體，其特征在于，該泡沫鎳復合體包括多層泡沫鎳層，所述多層泡沫鎳層中的至少一層泡沫鎳層的孔密度與其它層泡沫鎳層的孔密度不同。

2.根據權利要求1所述的泡沫鎳復合體，其中，所述多層泡沫鎳層分為多種孔密度不同的泡沫鎳層，每種孔密度不同的泡沫鎳層的孔密度的差值為2-24個/厘米。

3.根據權利要求2所述的泡沫鎳復合體，其中，所述多層泡沫鎳層分為高孔密度泡沫鎳層和低孔密度泡沫鎳層，高孔密度泡沫鎳層的總厚度與低孔密度泡沫鎳層的總厚度的比值為1∶(0.1-5)。

4.根據權利要求3所述的泡沫鎳復合體，其中，高孔密度泡沫鎳層的層數為1-3，低孔密度泡沫鎳層的層數為1-3。

5.根據權利要求3或4所述的泡沫鎳復合體，其中，每層高孔密度泡沫鎳層或低孔密度泡沫鎳層的厚度為0.25-1.5毫米。

6.根據權利要求3所述的泡沫鎳復合體，其中，低孔密度泡沫鎳層的孔密度為28個/厘米至小于40個/厘米，高孔密度泡沫鎳層的孔密度為40-52個/厘米。

7.根據權利要求6所述的泡沫鎳復合體，其中，低孔密度泡沫鎳層的孔密度為32-38個/厘米，高孔密度泡沫鎳層的孔密度為42-48個/厘米。

8.一種泡沫鎳復合體的制備方法，該方法包括使泡沫塑料基體導電化，對導電化的泡沫塑料基體電鍍鎳，然后去除泡沫塑料基體，其特征在于，所述泡沫塑料基體是通過將多層泡沫塑料層連接在一起而形成的，所述多層泡沫塑料層中的至少一層泡沫塑料層的孔密度與其它層泡沫塑料層的孔密度不同。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，所述多層泡沫塑料層分為多種孔密度不同的泡沫塑料層，每種孔密度不同的泡沫塑料層的孔密度的差值為2-24個/厘米。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，所述多層泡沫塑料層分為高孔密度泡沫塑料層和低孔密度塑料層，高孔密度泡沫塑料層的總厚度與低孔密度泡沫塑料層的總厚度的比值為1∶(0.1-5)。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，高孔密度泡沫塑料層的層數為1-3，低孔密度泡沫塑料層的層數為1-3。

12.根據權利要求10或11所述的方法，其中，每層高孔密度泡沫塑料層或低孔密度泡沫塑料層的厚度為0.25-1.5毫米。

13.根據權利要求10所述的方法，其中，低孔密度泡沫塑料層的孔密度為28個/厘米至小于40個/厘米，高孔密度泡沫塑料層的孔密度為40-52個/厘米。

14.根據權利要求13所述的方法，其中，低孔密度泡沫塑料層的孔密度為32-38個/厘米，高孔密度泡沫塑料層的孔密度為42-48個/厘米。

15.根據權利要求8所述的方法，其中，所述多層泡沫塑料層通過粘結劑或熱熔作用粘接在一起。

16.根據權利要求8所述的方法，其中，通過涂覆導電膠、化學鍍或真空鍍使泡沫塑料基體導電化。

17.根據權利要求8所述的方法，其中，對導電化的泡沫塑料基體進行電鍍鎳的過程包括將導電化的泡沫塑料基體浸在電鍍溶液中作為陰極，鎳金屬板作為陽極，接通直流電源；電鍍的條件包括電鍍的溫度為5-70℃，直流電的電流密度為0.5-10安/平方分米，電鍍的時間為30-50分鐘，電鍍溶液的pH值為2-6。

18.根據權利要求17所述的方法，其中，所述電鍍溶液為含有水溶性鎳鹽的水溶液，所述水溶性鎳鹽為氯化鎳、硫酸鎳和有機酸鎳鹽中的一種或幾種，電鍍溶液中水溶性鎳鹽的濃度為20-400克/升。

19.根據權利要求8所述的方法，其中，去除泡沫塑料基體的過程包括在400-1300℃和還原氣氛下保持20-60分鐘。