[發明專利]發光二極管模組

無效

• 申請號: 200610103311.6
• 申請日: 2006-07-18
• 公開（公告）號: CN101110407A
• 公開（公告）日: 2008-01-23
• 發明（設計）人: 林峰立
• 申請（專利權）人: 啟萌科技有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/075;H01L23/36;H01L23/488
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種發光模組，特別是涉及一種發光二極管模組。

背景技術

發光二極管是由半導體材料所制成的發光元件，其具有兩個電極端子，當在端子間施加電壓，通入極小的電壓時，經由電子電洞的結合，則可將剩余能量以光的形式激發釋出。

不同于一般白熾燈泡，發光二極管屬冷發光，具有耗電量低、元件壽命長、無須暖燈時間、反應速度快等優點。再加上其體積小、耐震動、適合量產，容易配合應用上的需求制成極小或陣列式的發光模組，故可廣泛應用于照明設備、資訊、通訊、消費性電子產品的指示器及顯示裝置上，儼然成為日常生活中不可或缺的重要元件之一。

請參考圖1，現有技術中發光二極管模組(LED?module)10包括一承載板S以及復數發光二極管元件20，各發光二極管元件(LED?device)20設置于承載板S上，并利用承載板S上的電路以進行電性連接。另外，為了提高光線的利用率，現有技術也會在發光二極管模組10的承載板S表面貼上反射片(圖中未示)。

如圖2所示，其為發光二極管元件沿圖1中直線A-A的剖面示意圖。發光二極管元件20包括一基板21、一發光二極管晶粒(Die)22、一導線架23以及一封膠體24。

導線架23設置于基板21，發光二極管晶粒22利用凸塊221而設置于導線架23上，再利用導線架23來作為發光二極管晶粒22對外的電性連接，而封膠體24覆蓋發光二極管晶粒22，以保護發光二極管晶粒22，并形成發光二極管元件20。

由圖1及圖2可知，發光二極管模組10的組裝相當復雜，導線架23需先與基板21結合，而發光二極管晶粒22則需形成凸塊221以與導線架23電性連接。完成發光二極管元件20的組裝后，還要再將復數個發光二極管元件20設置到承載板S上，才算完成發光二極管模組10。而且為了要提升光線的利用率，甚至還要貼附一層反射板于承載板S的表面，更是增加了組裝的時間。

除此之外，解決發光二極管晶粒22或發光二極管元件20的散熱，更是一個重要的問題。隨著使用時間的增加，發光二極管元件20的溫度可能會因為發光二極管晶粒22的光電轉換不完全，而產生相當可觀的熱能。若不即時協助降低發光二極管元件20的溫度，則將會影響到發光二極管晶粒22的發光效率，甚至會縮短其使用壽命?，F有技術中，各個發光二極管晶粒22所產生的熱能，只能藉由與電性連接相同的方式，由凸塊221經過導線架23傳導至承載板S，并沒有其他的散熱路徑，故顯然無法符合具有發光二極管模組10的需求。

因此，如何提供一種發光二極管模組，能解決發光二極管晶粒及發光二極管元件的散熱問題，實為一重要課題。

發明內容

有鑒于上述課題，本發明的目的為提供一種能解決散熱問題的發光二極管模組。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種發光二極管模組，其包括：一金屬電路基板，其依序包括一金屬板體、一絕緣導熱層以及一線路層；以及復數發光二極管晶粒，設置于該金屬電路基板，且該等發光二極管晶粒分別與該線路層電性連結。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

前述的發光二極管模組，其中所述的金屬板體的材質為銅或鋁。

前述的發光二極管模組，其中所述的金屬板體的表面具有一金屬鍍膜。

前述的發光二極管模組，其中所述的金屬板體形成有復數散熱鰭片。

前述的發光二極管模組，其中所述的絕緣導熱層的材質為樹脂混合碳化硅粉末。

前述的發光二極管模組，其中所述的線路層包括復數金屬墊部，該金屬墊部設置于該等開口所對應的絕緣導熱層上，該等發光二極管晶粒分別設置于該等金屬墊部之上。

前述的發光二極管模組，其中所述的金屬電路基板更包括一絕緣層，其設置于該線路層上，該絕緣層具有復數開口。

前述的發光二極管模組，其中所述的絕緣層為一高反射層。

前述的發光二極管模組，其中所述的絕緣層的材質為二氧化鈦與樹脂的混合物。

前述的發光二極管模組，其更包括：

一封膠體，以該絕緣層所露出該等開口的邊緣分別作為封膠邊界。

前述的發光二極管模組，其更包括：

一驅動回路，設置在金屬電路基板，并與該等發光二極管晶粒電性連結。