[發明專利]SMD發光二極管封裝結構無效

申請號：	200610103296.5	申請日：	2006-07-26
公開（公告）號：	CN101114684A	公開（公告）日：	2008-01-30
發明（設計）人：	周萬順	申請（專利權）人：	一詮精密工業股份有限公司
主分類號：	H01L33/00	分類號：	H01L33/00;H01L23/28;H01L23/488;H01L25/00;H01L25/075
代理公司：	北京信慧永光知識產權代理有限責任公司	代理人：	武玉琴;王月玲
地址：	中國***	國省代碼：	中國臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	smd 發光二極管封裝結構
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及一種發光二極管的設計，尤其是指一種有關于SMD(表面粘著)發光二極管封裝結構。

背景技術

一般SMD(Surface?Mount?Device，表面粘著)發光二極管封裝結構，其主要是于一基座及數個接腳上射出成型一膠座，并于基座上設置有發光二極管晶粒，其是由半導體材料所制成的發光元件，同時于發光二極管晶粒上利用導線而與接腳連接，最后利用環氧樹脂將發光二極管晶粒及導線封裝于膠座內，進而當SMD發光二極管封裝結構的電路導通后，即可驅動發光二極管晶粒使其發光。

然而，目前市面上現有的SMD發光二極管封裝結構，為求發光效率，因此在膠座中的基座固設有數個發光二極管晶粒，當電流導入后，以驅動每一發光二極管晶粒發光，以達到增加強化發光的效果。

如圖1及圖2所示，為目前市面上所販售的SMD發光二極管封裝結構，是于一基座10a及數個接腳20a上以射出成型形成一膠座30a，之后于基座10a上依所需固設發光二極管晶粒40a，并于發光二極管晶粒40a及接腳20a利用導線41a連接，最后在膠座30a內覆蓋環氧樹脂50a，俾以在接腳20a施加電流即可使發光二極管晶粒40a釋放其光線。另，為增加發光二極管聚光的效果，膠座30a頂面將增設一聚光罩60a，以使向外釋放光線能透過聚光罩60a折、透射而均勻朝向同一方向。

然而，上述的聚光罩60a乃是先以射出成型所制成的聚光元件，最后再以粘著技術固定于膠座30a上，但該二制程步驟(即射出成型及粘著的制程)，卻增加SMD發光二極管封裝的制程步驟及時間，造成制造廠商成本過高的情事。因此，如何降低制造成本，且能達到與聚光罩60a相同的功效，就顯得非常重要。

因此，本發明人有感上述缺陷的可改善，乃特潛心研究并配合學理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

發明內容

本發明的目的，是提供一種SMD發光二極管封裝結構，借由一封膠層除充填膠座的內部外，封膠層高度并高于膠座的高度，以形成一具有聚光功能的反射層，而利用封膠層可取代公知聚光罩的功用，且能達到與聚光罩所需的相同效果，以不須花費過多額外的時間、成本及制程作業，進一步節省制造生產成本。

為了達到上述的目的，本發明提供一種SMD發光二極管封裝結構，包括：一膠座，其內部具有一中空狀的功能區；一基座，固接于該膠座內并位于該功能區；多個接腳，分別固接于該膠座內并各配設于該基座二側，且由該功能區內各延伸向外至該膠座外部，該膠座并充填該基座及該等接腳間的間隙以形成間隔區塊；至少一發光二極管晶粒，其安裝于該基座上，且該發光二極管晶粒及該等接腳連接有導線；以及一封膠層，其是由可透光固性高分子所構成，該封膠層充填該膠座的功能區，且該封膠層高度不低于該膠座頂面的膠沿處。

本發明具有的效果，利用封膠層除充填于膠座的功能區外，封膠層高度并不低于膠座，可取代聚光罩的效果，然而發光二極管晶粒光線仍可由透光性的封膠層折、透射出而朝向同一方向出光，以達到與聚光罩所需的相同效果，不須花費過多額外的時間、成本及制程作業，以具有節省制造生產成本的功效。

為了能更進一步了解本發明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。

附圖說明

圖1為公知SMD發光二極管封裝結構的示意圖。

圖2為公知SMD發光二極管封裝結構的平面剖視圖。

圖3為本發明的步驟流程圖。

圖4為本發明的立體示意圖。

圖5為本發明的第一實施例平面剖視圖。

圖6為本發明的第二實施例平面剖視圖。

圖7為本發明的第三實施例平面剖視圖。

圖8為本發明的第四實施例平面剖視圖。

圖9為本發明的第五實施例平面剖視圖。