[發明專利]焊接端具有金屬壁的半導體芯片封裝結構無效
| 申請號： | 200610103293.1 | 申請日： | 2006-07-24 |
| 公開（公告）號： | CN1921096A | 公開（公告）日： | 2007-02-28 |
| 發明（設計）人： | 林文強;王家忠 | 申請（專利權）人： | 鈺橋半導體股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京三幸商標專利事務所 | 代理人： | 劉激揚 |
| 地址： | 臺灣省臺北*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊接 具有 金屬 半導體 芯片 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
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