[發明專利]封裝基板有效
| 申請號： | 200610101902.X | 申請日： | 1998-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN1971899A | 公開（公告）日： | 2007-05-30 |
| 發明（設計）人： | 淺井元雄;森要二 | 申請（專利權）人： | 伊比登株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/12;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 梁永 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于伊比登株式會社，未經伊比登株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200610101902.X/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
