[發明專利]無空隙電路板和具有該電路板的半導體封裝無效
| 申請號： | 200610101808.4 | 申請日： | 2006-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN1949498A | 公開（公告）日： | 2007-04-18 |
| 發明（設計）人： | 崔奉洛 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 | 代理人： | 郭鴻禧;馮敏 |
| 地址： | 韓國京畿道水*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 空隙 電路板 具有 半導體 封裝 | ||
【權利要求書】：
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