[發明專利]以金屬蓋部件為特征的半導體封裝無效
| 申請號： | 200610100979.5 | 申請日： | 2006-08-01 |
| 公開（公告）號： | CN1909216A | 公開（公告）日： | 2007-02-07 |
| 發明（設計）人： | 堀江正直;仮屋崎修一 | 申請（專利權）人： | 恩益禧電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/10 | 分類號： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 孫志湧;陸錦華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬 部件 特征 半導體 封裝 | ||
【說明書】：
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