[發(fā)明專利]封裝基板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610100699.4 | 申請日： | 1998-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN101013685A | 公開（公告）日： | 2007-08-08 |
| 發(fā)明（設計）人： | 淺井元雄;森要二 | 申請（專利權）人： | 伊比登株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/12;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 梁永 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 | ||
【說明書】：
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