[發明專利]電子部件用燒成夾具無效
| 申請號： | 200610100543.6 | 申請日： | 2006-07-03 |
| 公開（公告）號： | CN1891669A | 公開（公告）日： | 2007-01-10 |
| 發明（設計）人： | 二本松浩明;堀田啟之;中西泰久 | 申請（專利權）人： | 日本礙子株式會社;NGK阿德列克株式會社 |
| 主分類號： | C04B35/64 | 分類號： | C04B35/64;C04B41/87;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 | 代理人： | 葛松生 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 部件 燒成 夾具 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日本礙子株式會社;NGK阿德列克株式會社，未經日本礙子株式會社;NGK阿德列克株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200610100543.6/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
