[發(fā)明專利]布線及其制造方法、包括所說布線的半導(dǎo)體器件及干法腐蝕方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610099986.8 | 申請日： | 2000-07-24 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1933142A | 公開（公告）日： | 2007-03-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 須澤英臣;小野幸治 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會(huì)社半導(dǎo)體能源研究所 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/522 | 分類號(hào)： | H01L23/522;H01L23/528;H01L23/532;H01L29/786;H01L29/423;H01L29/49;H01L21/768;H01L21/336;H01L21/28;H01L21/3213 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 李亞非;梁永 |
| 地址： | 日本神奈*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 布線 及其 制造 方法 包括 所說 半導(dǎo)體器件 腐蝕 | ||
【權(quán)利要求書】：
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