[發明專利]半導體裝置、粘合劑和粘合膜無效
| 申請號： | 200610099810.2 | 申請日： | 1997-10-08 |
| 公開（公告）號： | CN1923939A | 公開（公告）日： | 2007-03-07 |
| 發明（設計）人： | 山本和德;島田靖;神代恭;稻田禎一;栗谷弘之;金田愛三;富山健男;野村好弘;細川羊一;桐原博;景山晃 | 申請（專利權）人： | 日立化成工業株式會社 |
| 主分類號： | C09J163/00 | 分類號： | C09J163/00;C09J7/00;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 王永剛 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 粘合劑 粘合 | ||
【說明書】：
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