[發明專利]垂直式探針頭、探針頭制造方法以及模組化探針卡

無效

• 申請號: 200610099588.6
• 申請日: 2006-08-01
• 公開（公告）號: CN101118251A
• 公開（公告）日: 2008-02-06
• 發明（設計）人: 黃祥銘;劉安鴻;李宜璋;李耀榮
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073;G01R31/28
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種垂直式探針頭，其特征在于其包含：

一基板，其具有一第一表面、一第二表面以及復數個貫穿該第一表面與該第二表面的裝置孔；

一線路層，其形成于該基板的該第一表面上；以及

復數個垂直式探針，每一垂直式探針具有一結合端以及一探觸端，該些結合端是插置于該基板的該些裝置孔內并電性導接至該線路層，該些探觸端是突出于該基板的該第二表面之外。

2.根據權利要求1所述的垂直式探針頭，其特征在于其中所述的該些裝置孔內是填充有樹脂，以局部封固該些垂直式探針。

3.根據權利要求2所述的垂直式探針頭，其特征在于其中所述的樹脂是為非導電顆粒膠。

4.根據權利要求3所述的垂直式探針頭，其特征在于其另包含復數個焊料，其電性導接該些結合端至該線路層。

5.根據權利要求2所述的垂直式探針頭，其特征在于其中所述的樹脂是為導電膠。

6.根據權利要求1所述的垂直式探針頭，其特征在于其中所述的基板是為半導體基板。

7.根據權利要求1所述的垂直式探針頭，其特征在于其中所述的基板是為一薄膜電路基板。

8.一種垂直式探針頭的制造方法，其特征在于其包括以下步驟：

提供一基板，該基板具有一第一表面以及一第二表面；

形成一線路層于該基板的該第一表面上；

形成復數個裝置孔于該基板內，該些裝置孔是貫穿該第一表面與該第二表面；以及

設置復數個垂直式探針于該基板，每一垂直式探針具有一結合端以及一探觸端，該些結合端是插置于該基板的該些裝置孔內并電性導接至該線路層，該些探觸端是突出于該基板的該第二表面之外。

9.根據權利要求8所述的垂直式探針頭的制造方法，其特征在于其另包含：填充形成樹脂于該些裝置孔內，以局部封固該些垂直式探針。

10.根據權利要求8所述的垂直式探針頭的制造方法，其特征在于其中所述的該些垂直式探針的該些探觸端是一體連接于一連接條。

11.根據權利要求8所述的垂直式探針頭的制造方法，其特征在于其中所述的該些垂直式探針的該些結合端是一體連接于一連接條。

12.一種使用上述探針頭的模組化探針卡，其特征在于其包含：

一垂直式探針頭，其包含：

一基板，其具有一第一表面、一第二表面以及復數個貫穿該第一表面與該第二表面的裝置孔；

一線路層，其是貫穿該基板的該第一表面上；及

復數個垂直式探針，每一垂直式探針是具有一結合端以及一探觸端，該些結合端是插置于該基板的該些裝置孔內并電性導接至該線路層，該些探觸端是突出于該基板的該第二表面之外；

一印刷電路板；以及

一中介基板，其是設置該垂直式探針頭與該印刷電路板之間。

13.根據權利要求12所述的模組化探針卡，其特征在于其另包含有一結合座，其是結合該垂直式探針頭與該印刷電路板。

14.根據權利要求13所述的模組化探針卡，其特征在于其中所述的結合座具有復數個通孔，且另包含有復數個固定元件及一壓板，該些固定元件通過該些通孔結合至該壓板，用以組接該垂直式探針頭的該結合座、該中介基板及該印刷電路板。

15.根據權利要求12所述的模組化探針卡，其特征在于其中所述的中介基板包含有復數個電接觸元件，以電性導接該垂直式探針頭與該印刷電路板。

16.根據權利要求15所述的模組化探針卡，其特征在于其中所述的該些電接觸元件是為彈簧針。

17.根據權利要求12所述的模組化探針卡，其特征在于其中所述的該些裝置孔內是填充有樹脂，以局部封固該些垂直式探針。

18.根據權利要求12所述的模組化探針卡，其特征在于其中所述的基板是為半導體基板。

19.根據權利要求12所述的模組化探針卡，其特征在于其中所述的基板的材質是為硅。

20.根據權利要求12所述的模組化探針卡，其特征在于其中所述的基板是為一薄膜電路基板。