[發(fā)明專利]高速集成電路封裝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610098832.7 | 申請(qǐng)日： | 2006-07-13 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1933134A | 公開（公告）日： | 2007-03-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 塞哈特·蘇塔迪嘉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 馬維爾國際貿(mào)易有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/48 | 分類號(hào)： | H01L23/48;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京東方億思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 宋鶴 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 國省代碼： | 巴巴多斯;BB |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 高速 集成電路 封裝 | ||
【說明書】：
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