[發明專利]半導體測試裝置無效
| 申請號： | 200610098421.8 | 申請日： | 2006-07-04 |
| 公開（公告）號： | CN1892244A | 公開（公告）日： | 2007-01-10 |
| 發明（設計）人： | 三宅直己;真田稔 | 申請（專利權）人： | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號： | G01R31/26 | 分類號： | G01R31/26;G01R31/00;G01K7/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京德琦知識產權代理有限公司 | 代理人： | 王琦;王誠華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 測試 裝置 | ||
【說明書】：
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