[發明專利]電連接器

無效

• 申請號: 200610097195.1
• 申請日: 2006-10-31
• 公開（公告）號: CN101174741A
• 公開（公告）日: 2008-05-07
• 發明（設計）人: 何文
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R12/22
• 分類號: H01R12/22;H01R13/73
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明關于一種電連接器，尤指一種用于電性連接芯片模組至印刷電路板的電連接器。

【背景技術】

與本發明相關的電連接器，用以電性連接晶片模組至印刷電路板，其包括安置于印刷電路板上的絕緣本體、容設于絕緣本體中的若干導電端子、圍設于絕緣本體周側且為塑膠材質制成的固持框。將絕緣本體置于印刷電路板上以實現導電端子與印刷電路板之間的電性連接，再將晶片模組置于絕緣本體上端以實現晶片模組與導電端子的電性連接，從而實現晶片模組與印刷電路板之間的電性導通。

然而，這種結構的電連接器至少存在以下缺點：首先，隨著導電端子數量的增加，圍設于絕緣本體外圍的固持框需要承受更大的作用力，而固持框是由塑膠材質制成，其強度相對較弱，故固持框會因強度不夠而發生損壞或者斷裂；另外，隨著電連接器向更小型化發展的趨勢，電連接器的厚度要求越來越薄，而塑膠材質的固持框剛度無法滿足電連接器厚度方面的需求。

鑒于此，實有必要提供一種改進的電連接器，以克服上述電連接器的缺陷。

【發明內容】

本發明要解決的技術問題是提供一種電連接器，尤指一種具有較佳強度和剛度固持框的電連接器。

為此，本發明提供了一種用以電性連接晶片模組至印刷電路板的電連接器，其包括：絕緣本體、容設于絕緣本體中的若干導電端子，以及圍設于絕緣本體周側的固持框，其中，固持框由金屬材質制成，而且固持框的表面覆有絕緣層。

相對于與本發明相關的技術，本發明電連接器具有以下優點：該電連接器的固持框由金屬材質制成，從而固持框的強度和剛度得以加強，能夠滿足導電端子數量增加的需求；另外，固持框的表面覆有絕緣層，從而可以維持固持框良好的絕緣性能，而且可以避免影響周邊的元件。

【附圖說明】

圖1是本發明電連接器的立體分解圖。

圖2是本發明電連接器的立體組合圖。

圖3是本發明電連接器中固持框上任意一段的截面示意圖。

【具體實施方式】

請參閱圖1至圖3所示，一種電連接器1，用以電性連接晶片模組(未圖示)至印刷電路板(未圖示)，其包括安置于印刷電路板上的絕緣本體2、容置于絕緣本體2中的若干導電端子(未圖示)、圍設于絕緣本體2周側的固持框3，以及將固持框3固持于印刷電路板的固持裝置4。

絕緣本體2大致呈矩形板狀構造，其設有用以承接晶片模組的連接面21及安裝于印刷電路板上的安裝面22。貫穿連接面21至安裝面22設置有若干個端子收容槽(未圖示)，該端子收容槽內收容有若干個導電端子(未圖示)。導電端子設有上連接部(未圖示)和下接觸部(未圖示)分別與晶片模組和印刷電路板電性連接。

固持框3大致為中空的框體，其設有圍設于絕緣本體2周側的主體部31和自主體部31背向絕緣本體2延伸的卡扣部32。主體部31由金屬材質制成，其表面覆有絕緣層310以維持固持框3良好的絕緣性，從而可以避免影響周圍其它的元件。卡扣部32位于相鄰兩主體部31的拐角處，且該電連接器1至少設有呈對角設置的兩個卡扣部32。卡扣部32上設有收容孔320。主體部31上還設有若干通孔311。

固持裝置4大致呈圓柱體狀，其與固持框3上卡扣部32的收容孔320是干涉配合的，從而將固持框3連接于印刷電路板上。

將絕緣本體2組設在印刷電路板上，再通過固持裝置4置于收容孔320中以將固持框3固持在印刷電路板上，此時，導電端子與印刷電路板是電性連接的，接著將晶片模組放置于絕緣本體2的連接面21上以實現晶片模組與導電端子的電性導通，進而實現晶片模組與印刷電路板的電性連接。由于固持框3主體部31由金屬材質構成，故固持框3具有較佳的剛度和強度，能夠滿足導電端子數量增加和電連接器1厚度變薄的需要。另外，由于固持框3主體部31表面上設有絕緣層310，由此可維持固持框3良好的絕緣性，從而可以避免影響周圍其它的元件。

需要指出的是，本發明中絕緣層310覆在固持框3主體部31上，其與主體部31一體成型，其也可為脫離主體部31而單獨存在的獨立元件。

以上所述僅為本發明的優選實施方案，其它在本實施方案基礎上進行的任何改進變換也應當不脫離本發明的技術方案。