[發明專利]雙層引線封裝結構及其制造方法有效
| 申請號： | 200610096808.X | 申請日： | 2006-10-17 |
| 公開（公告）號： | CN1945818A | 公開（公告）日： | 2007-04-11 |
| 發明（設計）人： | 俞國慶;王宥軍;徐琴琴;王慶蔚;王蔚 | 申請（專利權）人： | 晶方半導體科技（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/02;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京蘇科專利代理有限責任公司 | 代理人： | 陳忠輝;姚姣陽 |
| 地址： | 215126江蘇省蘇州市蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雙層 引線 封裝 結構 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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