[發(fā)明專利]電子器件用封裝及電子器件的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610095780.8 | 申請(qǐng)日： | 2006-07-04 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN1893036A | 公開(kāi)（公告）日： | 2007-01-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 佐藤隆史 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 精工愛(ài)普生株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/02 | 分類號(hào)： | H01L23/02;H01L23/498;H01L21/02;H01L21/48;H03B5/02;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 黃綸偉 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子器件 封裝 制造 方法 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
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