[發(fā)明專利]封裝的電樞組件及封裝電樞組件的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610095661.2 | 申請日： | 2006-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN1893232A | 公開（公告）日： | 2007-01-10 |
| 發(fā)明（設計）人： | F·A·小索莫豪特;G·L·斯威弗特;R·A·賽司科弗斯基 | 申請（專利權）人： | 阿諾拉德股份有限公司 |
| 主分類號： | H02K15/00 | 分類號： | H02K15/00;H02K15/10;H02K15/12;B29C45/14 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 張政權 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 電樞 組件 方法 | ||
【說明書】：
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