[發明專利]被動式散熱的電源供應裝置及其制造方法無效
| 申請號： | 200610090807.4 | 申請日： | 2006-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN101098612A | 公開（公告）日： | 2008-01-02 |
| 發明（設計）人： | 徐瑞源 | 申請（專利權）人： | 臺達電子工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H02M1/00 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人： | 陳晨 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 被動式 散熱 電源 供應 裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種被動式散熱的電源供應裝置，至少包括：
絕緣殼體，具有實質上密閉的容置空間，且該絕緣殼體具有一熱傳導系數，其中，該熱傳導系數實質上介于2.0～10.0W/mK之間；
印刷電路板，設置在該絕緣殼體的該容置空間；以及至少一個電子元件，設置于該印刷電路板上。
2.如權利要求1所述的被動式散熱的電源供應裝置，其中，該絕緣殼體是由復合物或聚合物構成。
3.如權利要求1所述的被動式散熱的電源供應裝置，其中，該電源供應裝置是電源轉接器。
4.如權利要求1所述的被動式散熱的電源供應裝置，還包括電源輸入裝置和電源輸出裝置，分別與該印刷電路板連接且設置在該絕緣殼體的兩相對側面。
5.一種制造被動式散熱的電源供應裝置的方法，至少包括步驟：
提供絕緣殼體，其中，該絕緣殼體具有實質上密閉的容置空間且該絕緣殼體具有一熱傳導系數，該熱傳導系數實質上介于2.0～10.0W/mK之間；
提供印刷電路板，該印刷電路板上設置至少一個電子元件；以及
將該印刷電路板組裝在該絕緣殼體的該容置空間，以完成該被動式散熱的電源供應裝置的制造。
6.如權利要求5所述的制造被動式散熱的電源供應裝置的方法，其中，該絕緣殼體是由復合物或聚合物構成。
7.如權利要求5所述的制造被動式散熱的電源供應裝置的方法，其中，該電源供應裝置是電源轉接器。
8.如權利要求5所述的制造被動式散熱的電源供應裝置的方法，其中，在提供該印刷電路板的步驟中還包括步驟：提供電源輸入裝置和電源輸出裝置，以分別與該印刷電路板連接。
9.一種制造被動式散熱的電源供應裝置的方法，至少包括步驟：
提供一對應表，該對應表是顯示被動式散熱的電源供應裝置的絕緣殼體的熱傳導系數與絕緣殼體表面平均溫度和/或內部電子元件平均溫度的關系；
提供選定的絕緣殼體表面溫度和/或內部電子元件溫度范圍，利用該對應表在對應的熱傳導系數范圍內選定具有所需熱傳導系數的絕緣殼體，其中該絕緣殼體具有容置空間；
提供印刷電路板，該印刷電路板上設置至少一個電子元件；以及
將該印刷電路板組裝在該選定的絕緣殼體的容置空間，以完成該被動式散熱的電源供應裝置的制造。
10.如權利要求9所述的制造被動式散熱的電源供應裝置的方法，其中，該絕緣殼體的熱傳導系數實質上介于2.0～10.0W/mK之間。
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