[發明專利]固定待拋光元件的吸附性墊片和其制造方法

有效

• 申請號: 200610090173.2
• 申請日: 2006-07-03
• 公開（公告）號: CN101100043A
• 公開（公告）日: 2008-01-09
• 發明（設計）人: 馮崇智;姚伊蓬;趙征祥
• 申請（專利權）人: 三芳化學工業股份有限公司
• 主分類號: B24B29/02
• 分類號: B24B29/02
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 劉國偉;王允方

技術領域

本發明涉及一種固定待拋光元件的吸附性墊片和其制造方法，具體而言，涉及一種使用于化學機械拋光工藝的固定待拋光元件的吸附性墊片和其制造方法。

背景技術

拋光一般是指化學機械研磨(CMP)工藝中，對于初為粗糙表面的磨耗控制，其是利用含細粒子的研磨漿液平均分散于一研磨墊的上表面，同時將一待拋光元件抵住所述研磨墊后以重復規律動作搓磨。所述待拋光元件是諸如半導體、存儲媒介基材、集成電路、LCD平板玻璃、光學玻璃與光電面板等物體。在拋光過程中，必須使用一吸附性墊片以承載和固定所述待拋光元件，而所述吸附性墊片的質量則直接影響所述待拋光元件的拋光效果。

參考圖1，顯示美國專利第US5,781,393號專利所揭示的具有常規吸附性墊片的研磨設備的示意圖。所述研磨設備1包括一下基座(Lower?Base?Plate)11、一吸附性墊片(Sheet)12、一待拋光元件(Polishing?Workpiece)13、一上基座(Upper?Base?Plate)14、一拋光墊(Polishing?Pad)15和一研磨漿液(Slurry)16。所述吸附性墊片12利用一粘膠層17粘附于所述下基座11上，且所述吸附性墊片12用以承載和固定所述待拋光元件13。所述拋光墊15固定于所述上基座14。

所述研磨設備1的致動方式如下。首先將所述待拋光元件13固定于所述吸附性墊片12上，接著，轉動所述上基座14和所述下基座11，且同時將所述上基座14向下移動，使所述拋光墊15接觸到所述待拋光元件13的表面，通過不斷補充所述研磨漿液16以和所述拋光墊15的作用，可對所述待拋光元件13進行拋光作業。

參考圖2，顯示圖1的吸附性墊片的局部示意圖。所述吸附性墊片12為單層結構，且其材質通常為PU(Polyurethane)，其為一種發泡材質，再者，所述吸附性墊片12由濕式工藝所加工而成，因此所述吸附性墊片12的內部會具有復數個連續式的發泡孔洞121。其缺點為，在拋光過程中所述發泡孔洞121容易將所述研磨漿液16吸入，造成所述吸附性墊片12的軟硬度和物性產生變化，而需重新調整研磨條件；再者，所述吸附性墊片12的壽命也因此而減少。此外，所述吸附性墊片12是利用濕式工藝所制得，其不平坦度過大，很難達到0.5mm以上全面均一厚度。最后，所述吸附性墊片12內的發泡孔洞121使得所述吸附性墊片12在吸附所述待拋光元件13時，會有包空氣的現象產生，因而造成所述待拋光元件13的附著不好且拋光過程中容易破裂，而且所述待拋光元件13在拋光后的拋光面不平坦。

因此，有必要提供一種創新且具進步性的吸附性墊片和其制造方法，以解決上述問題。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種固定一待拋光元件的吸附性墊片，包括一底材、一表層和一微凹凸層。所述底材具有一表面。所述表層位于所述底材的表面上，所述表層的內部無孔洞結構，所述表層具有一表面。所述微凹凸層位于所述表層的表面上，用以承載且固定所述待拋光元件，所述微凹凸層的內部無孔洞結構。藉此，當所述待拋光元件與所述微凹凸層接觸時，其間的空氣可以經由所述微凹凸層順利排出，而不會產生包空氣的現象，可提高所述待拋光元件與所述吸附性墊片間的吸附力，增加所述待拋光元件的拋光效果。此外，由于所述表層和所述微凹凸層的內部均無孔洞結構，因此在拋光過程中不會吸入研磨漿液，可提高所述吸附性墊片的壽命。

本發明的另一目的在于提供一種固定一待拋光元件的吸附性墊片的制造方法，包括以下步驟：

(a)形成一表層于一離型紙上，所述表層的內部無孔洞結構；

(b)形成一底材于所述表層上；

(c)烘干；

(d)移除所述離型紙；和

(e)印刷一微凹凸層于所述表層上，所述微凹凸層的內部無孔洞結構。

附圖說明

圖1顯示美國專利第US5,781,393號專利所揭示的具有常規吸附性墊片的研磨設備的示意圖；

圖2顯示圖1的吸附性墊片的局部示意圖；

圖3顯示本發明固定待拋光元件的吸附性墊片的局部示意圖；和

圖4至6顯示本發明固定待拋光元件的吸附性墊片的制造方法的各個工藝步驟示意圖。

主要元件符號說明

1????研磨設備

2?????本發明的吸附性墊片

11????下基座

12????吸附性墊片

13????待拋光元件

14????上基座

15????拋光墊