[發明專利]高速全自動貼片機微型模塊化貼裝頭

無效

• 申請號: 200610089576.5
• 申請日: 2006-07-04
• 公開（公告）號: CN101102661A
• 公開（公告）日: 2008-01-09
• 發明（設計）人: 劉強;吳文鏡;鄭妍;袁松梅
• 申請（專利權）人: 北京航空航天大學
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K3/32
• 代理公司: 北京慧泉知識產權代理有限公司
• 代理人: 王順榮;張忠麟

1、一種高速全自動貼片機微型模塊化貼裝頭，其特征在于：該貼裝頭包括固定框架、貼裝模組和真空模組，所述的固定框架是由主框架和副框架構成的簸箕形框架，該簸箕形框架有水平和豎直方向的定位面，主框架三邊有擋板，上端開口，供電纜線接出，主框架后面有兩排沉頭螺紋孔，下端有一排螺紋孔，上端有真空模組安裝螺紋孔，兩側有副框架安裝螺紋孔，副框架呈U型結構，固定在主框架的中部，主框架與副框架一起固定安裝貼裝模組；所述的貼裝模組外形是一個長方體，其底面和側面為定位面，與固定框架的定位面相配合，該貼裝模組是由一組二自由度微型貼裝組件排列組合而成，該微型貼裝組件為扁平狀的長方體形狀，預定個這樣的組件組合之后呈一個長方體的外形，該微型貼裝組件內部由兩個微型精密直流伺服電機、一組微型升降絲桿以及預定齒輪傳動件構成，該微型貼裝組件下端有一個空心軸輸出端，上端有一個真空輸入接口和一個電纜輸出接口，該空心軸輸出端有兩個自由度，一個是Z方向的直線運動，一個是θ角方向的轉動，其運動分別以兩個微型精密直流伺服電機通過升降絲桿傳動控制以及齒輪傳動控制實現；所述的真空模組位于固定框架的正上方，真空模組包括一組真空發生器、一組真空供氣閥、一組破壞閥、一組真空壓力開關，這些器件和部件都安裝在一塊集成板上；真空模組負責真空源的產生和芯片的吸取放置，該集成板有一排真空輸出口；該貼裝模組通過主框架背面兩排沉頭螺紋孔的螺栓連接固定在主框架上，副框架跨過貼裝模組的中部，進一步固定貼裝模組；該真空模組通過集成板螺栓固定安裝在主框架的上端；該貼裝模組與真空模組中，一個微型貼裝組件對應一個真空發生器，一個真空供氣閥，一個真空破壞閥和一個真空壓力開關；集成板上的真空輸出口與貼裝組件上真空接入口通過軟管連通；微型貼裝組件的數量和真空器件的數量可以根據用戶需求自主定義；該固定框架、貼裝模組和真空模組構成了高速全自動貼片機微型模塊化貼裝頭，以固定框架為核心，貼裝模組和真空模組安裝在固定框架上；工作時每一時刻只有一個貼裝組件動作；各貼裝組件依次動作；貼裝組件中兩個微型精密直流伺服電機施行精確的Z方向位置控制以及θ角轉角控制；真空系統配合空心軸動作控制真空源的生成與破壞及相關的壓力調節，實現空心軸對芯片的吸取與放置。