[發明專利]天線制造方法和半導體裝置制造方法有效
| 申請號: | 200610088604.1 | 申請日: | 2006-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN1874060A | 公開(公告)日: | 2006-12-06 |
| 發明(設計)人: | 青木智幸;山田大干 | 申請(專利權)人: | 株式會社半導體能源研究所 |
| 主分類號: | H01Q1/00 | 分類號: | H01Q1/00;H01Q1/38;G06K19/07;G06K19/073;G06K19/077;H01L27/12;H01L29/786;H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 張雪梅;梁永 |
| 地址: | 日本神奈*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 天線 制造 方法 半導體 裝置 | ||
【權利要求書】:
下載完整專利技術內容需要扣除積分,VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社半導體能源研究所,未經株式會社半導體能源研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200610088604.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:照明裝置、顯示裝置和熒光體薄膜
- 下一篇:生物體光測量裝置





