[發明專利]蝕刻量測量裝置、蝕刻裝置及蝕刻量測量方法有效
| 申請號： | 200610087963.5 | 申請日： | 2006-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN1877254A | 公開（公告）日： | 2006-12-13 |
| 發明（設計）人： | 久保田尚樹;堀田哲廣 | 申請（專利權）人： | TDK株式會社 |
| 主分類號： | G01B21/08 | 分類號： | G01B21/08;G01B21/18;C23F4/00 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人： | 龍淳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 蝕刻 測量 裝置 測量方法 | ||
【說明書】：
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