[發(fā)明專利]液晶顯示模塊的封裝結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610086969.0
• 申請日: 2006-06-21
• 公開（公告）號(hào): CN101093305A
• 公開（公告）日: 2007-12-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王志源;吳賢行
• 申請（專利權(quán)）人: 勝華科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G02F1/1333
• 分類號(hào): G02F1/1333
• 代理公司: 北京挺立專利事務(wù)所
• 代理人: 皋吉甫

1、一種液晶顯示模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括：

液晶面板；

導(dǎo)熱吸光體，該導(dǎo)熱吸光體的一面與該液晶面板的一面黏合；

導(dǎo)熱反光體，該導(dǎo)熱反光體的一面連接該導(dǎo)熱吸光體的另一面；及

背光模塊，該背光模塊的一面與該導(dǎo)熱反光體的另一面黏合，其中該背光模塊產(chǎn)生的熱量可傳導(dǎo)至該導(dǎo)熱反光體與該導(dǎo)熱吸光體。

2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱吸光體包括：

第一樹脂基材；

多個(gè)第一導(dǎo)熱粒子，分散于該第一樹脂基材中；

多個(gè)吸光粒子，分散于該第一樹脂基材中；及

第一黏膠材，涂布于該第一樹脂基材。

3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的液晶顯示模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些第一導(dǎo)熱粒子為多個(gè)金屬粒子、多個(gè)石墨粒子或多個(gè)陶瓷粒子。

4、根據(jù)權(quán)利要求3所述的液晶顯示模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些金屬粒子選自于由銅、銀、鎳、鐵、鋁、錫、鈷、鉻與錳所構(gòu)成的集合。

5、根據(jù)權(quán)利要求2所述的液晶顯示模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些吸光粒子為多個(gè)黑色顏料粒子。

6、根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱反光體包括：

第二樹脂基材；

多個(gè)第二導(dǎo)熱粒子，分散于該第二樹脂基材中；

多個(gè)反光粒子，分散于該第二樹脂基材中；及

第二黏膠材，涂布于該第二樹脂基材。

7、根據(jù)權(quán)利要求6所述的液晶顯示模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些第二導(dǎo)熱粒子為多個(gè)金屬粒子、多個(gè)石墨粒子或多個(gè)陶瓷粒子。

8、根據(jù)權(quán)利要求7項(xiàng)所述的液晶顯示模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些金屬粒子選自于由銅、銀、鎳、鐵、鋁、錫、鈷、鉻與錳所構(gòu)成的集合。

9、根據(jù)權(quán)利要求6所述的液晶顯示模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些反光粒子為多個(gè)白色顏料粒子。

10、根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱反光體包括：

一個(gè)金屬層；及

一個(gè)黏膠層，位于該金屬層表面。

11、根據(jù)權(quán)利要求10所述的液晶顯示模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬層選自于由銅、銀、鎳、鐵、鋁、錫、鈷、鉻與錳所構(gòu)成的集合。

12、根據(jù)權(quán)利要求10所述的液晶顯示模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬層的厚度為10埃～100微米。

13、根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于進(jìn)一步包括一種導(dǎo)熱基材，該導(dǎo)熱基材位于該導(dǎo)熱吸光體與該導(dǎo)熱反光體之間。

14、根據(jù)權(quán)利要求13所述的液晶顯示模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱基材包括：

第三樹脂基材；及

多個(gè)第三導(dǎo)熱粒子，分散于該第三樹脂基材中。

15、根據(jù)權(quán)利要求14所述的液晶顯示模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些第三導(dǎo)熱粒子為多個(gè)金屬粒子、多個(gè)石墨粒子或多個(gè)陶瓷粒子。

16、根據(jù)權(quán)利要求15所述的液晶顯示模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些金屬粒子選自于由銅、銀、鎳、鐵、鋁、錫、鈷、鉻與錳所構(gòu)成的集合。

17、根據(jù)權(quán)利要求13所述的液晶顯示模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱基材為金屬基材。

18、根據(jù)權(quán)利要求17所述的液晶顯示模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬基材選自于由銅、銀、鎳、鐵、鋁、錫、鈷、鉻與錳所構(gòu)成之集合。

19、根據(jù)權(quán)利要求13所述的液晶顯示模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱基材的厚度為500埃～1000微米。