[發明專利]一種電鍍方法

無效

• 申請號: 200610086789.2
• 申請日: 2006-06-26
• 公開（公告）號: CN101096769A
• 公開（公告）日: 2008-01-02
• 發明（設計）人: 陳梁;宮清;易云波;劉芳
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C25D5/10
• 分類號: C25D5/10
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司
• 代理人: 王鳳桐;徐曾美

1、一種電鍍方法，該方法包括在基體材料表面鍍金屬，其特征在于，所述鍍金屬的步驟包括在基體材料表面依次電鍍銅、代鎳金屬和鉻，所述代鎳金屬選自釕、銠、鈀或釕、銠、鈀、鈷中任意2種、3種或4種的合金，或銅錫合金。

2、根據權利要求1所述的方法，其中，所述電鍍代鎳金屬步驟中的鍍液為含有金屬釕、銠、鈀或釕、銠、鈀、鈷中任意2種、3種或4種的可溶性鹽的水溶液，或銅和錫的可溶性鹽的水溶液。

3、根據權利要求2所述的方法，其中，所述可溶性鹽為氯化物、硫酸鹽或硝酸鹽。

4、根據權利要求2所述的方法，其中，所述代鎳金屬鍍液含有的每種代鎳金屬離子的濃度為0.001-0.5摩爾/升，鍍液的溫度為5-55℃，電鍍的電流為直流電，電流密度為0.2-5安/平方分米。

5、根據權利要求1所述的方法，其中，在所述電鍍代鎳金屬和/或鉻的步驟中的鍍液中還含有納米顆粒。

6、根據權利要求5所述的方法，其中，所述納米顆粒選自金剛石顆粒、氧化鋁顆粒、氧化硅顆粒、氧化鈦顆粒和氧化鋯顆粒中的一種或幾種。

7、根據權利要求5所述的方法，其中，所述納米顆粒的顆粒直徑為50-200納米。

8、根據權利要求5所述的方法，其中，所述鍍液中納米顆粒的含量為5-30克/升。

9、根據權利要求1所述的方法，其中，在電鍍代鎳金屬的步驟中，采用金屬鈦包覆的釕銥合金作為陽極。

10、根據權利要求1所述的方法，其中，所述基體材料為非導電材料，電鍍銅之前，該方法還包括在非導電材料表面化學鍍銅的步驟。