[發明專利]顆粒增強鋁基復合材料等離子弧原位焊接技術無效
| 申請號： | 200610085570.0 | 申請日： | 2006-06-23 |
| 公開（公告）號： | CN1895830A | 公開（公告）日： | 2007-01-17 |
| 發明（設計）人： | 雷玉成;陳剛;李賢;袁為進;張建會;朱飛 | 申請（專利權）人： | 江蘇大學 |
| 主分類號： | B23K9/16 | 分類號： | B23K9/16;B23K9/095;B23K10/02;B23K35/22;B23K35/38 |
| 代理公司： | 南京知識律師事務所 | 代理人： | 汪旭東 |
| 地址： | 212013江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 顆粒 增強 復合材料 等離子 原位 焊接 技術 | ||
【說明書】：
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