[發明專利]集成式功率型發光二極管封裝結構

無效

• 申請號: 200610085509.6
• 申請日: 2006-06-20
• 公開（公告）號: CN101093829A
• 公開（公告）日: 2007-12-26
• 發明（設計）人: 周鳴放
• 申請（專利權）人: 常州東村電子有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L25/00;H01L23/36
• 代理公司: 常州市維益專利事務所
• 代理人: 周祥生

1、一種集成式功率型發光二極管封裝結構，其特征在于：包括發光二極管單元(1)、主體PCB板(2)和金屬導電層(3)，在主體PCB板(2)開設有若干個安裝孔(21)，其形狀與凹型反射腔體(14)的外形相對應，金屬導電層(3)設置在主體PCB板(2)的上表面上，且規則地分布在各安裝孔(21)旁，發光二極管單元(1)由透鏡體(11)、金屬引線(12)、芯片(13)、凹型反射腔體(14)組成，芯片(13)粘接在凹型反射腔體(14)的中心部位，芯片(13)通過金屬引線(12)分別與金屬導電層(3)相連接，透鏡體(11)安裝凹型反射腔體(14)上，且罩蓋金屬引線(12)、芯片(13)，凹型反射腔體(14)壓裝在安裝孔(21)中，兩者間緊密配合，且底面處于同一平面上。

2、根據權利要求書1所述集成式功率型發光二極管封裝結構，其特征在于：所述凹型反射腔體(14)的材質為導熱系數高的金屬材料，在凹型反射腔體(14)的內腔表面設有反射鍍層。

3、根據權利要求書1所述集成式功率型發光二極管封裝結構，其特征在于：所述的凹型反射腔體(14)的外形為圓形或多邊形。

4、根據權利要求書1所述集成式功率型發光二極管封裝結構，其特征在于：所述主體PCB板(2)為單面或雙面覆銅電路板。

5、根據權利要求書1所述集成式功率型發光二極管封裝結構，其特征在于：所述透鏡體(11)為接近半球形，其材料為壓克力PMMA。

6、根據權利要求書1所述集成式功率型發光二極管封裝結構，其特征在于：所述主體PCB板(2)為雙面覆銅電路板。