[發明專利]發光裝置

無效

• 申請號: 200610084472.5
• 申請日: 2006-05-23
• 公開（公告）號: CN101079459A
• 公開（公告）日: 2007-11-28
• 發明（設計）人: 張紹雄;張朝森
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L23/373
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波;侯宇

技術領域

本發明涉及一種發光裝置，特別涉及一種散熱效能佳的發光裝置。

背景技術

隨著光電產業的發展，發光元件例如發光二極管(LED)已被廣泛地運用于各種電子產品的顯示應用上。

請參照圖1所示，一種常規的LED發光裝置1于一基板10上設置一絕緣層11，多個LED發光元件12則設置于絕緣層11上，再以引線接合(wirebonding)方式與設置于絕緣層11上的一金屬層13形成電連接，最后以一封裝層14包覆該等LED發光元件12，以保護發光元件12不受到機械、熱、水氣或其它因素影響而破壞。

隨著發光裝置1的高效率與高亮度發展，發光元件12在工作時會散發熱量，累積的熱量將使得溫度升高而對發光元件12的發光效率與使用壽命造成不良的影響。然而，常規發光元件12設置于散熱性不佳的絕緣層11上，加上封裝層14的密閉封裝使得發光元件12散發的熱能難以消散，是以散熱不易的問題更趨明顯。

為解決散熱問題，常規技術使用高導熱性材質例如陶瓷材料、銅、銅合金或高導熱性材料來構成基板10，且絕緣層11一般以導熱膠材連接于該基板10上，然而，由于導熱膠材的熱傳導效率不佳，因此仍會因熱阻的問題而影響散熱的效能，此外膠材的劣化問題亦會影響發光裝置1的壽命。

有鑒于此，如何提供一種散熱效能及產品可靠度佳的發光裝置，實為重要課題之一。

發明內容

有鑒于上述課題，本發明的目的為提供一種散熱效能及產品可靠度佳的發光裝置。

緣是，為達上述目的，依據本發明的一種發光裝置包括一基板、一第一金屬層、一絕緣層以及至少一發光元件。其中，該第一金屬層設置于該基板之上，該絕緣層設置于該第一金屬層之上，該發光元件設置于該絕緣層之上，該發光組件與該絕緣層直接接觸，以通過該絕緣層散熱。

為達上述目的，依據本發明的另一種發光裝置包括一基板、一第一金屬層、一絕緣層以及至少一發光元件。其中，該基板由高導熱性材料構成，該第一金屬層設置于該基板之上；該絕緣層設置于該第一金屬層之上，且該絕緣層具有一圖案區暴露部分的該第一金屬層；該發光元件設置于該第一金屬層之上，且位于該圖案區內。

為達上述目的，依據本發明的再一種發光裝置包括一基板、一第一金屬層、一絕緣層以及至少一發光元件。其中該基板由高導熱性材料構成，該第一金屬層設置于該基板之上，且該第一金屬層具有一圖案區暴露部分的該基板；該絕緣層設置于該第一金屬層之上；該發光元件設置于該基板之上，且位于該圖案區內。

承上所述，因依據本發明的一種發光裝置于基板上依序形成一第一金屬層以及一絕緣層，發光元件通過高導熱性的基板或第一金屬層，以達散熱的目的。與常規技術相較，本發明絕緣化處理設置于基板上的第一金屬層的表面以形成具高導熱系數的絕緣層，能夠加強散熱效能，并免除導熱膠材的使用，進而避免因導熱膠材劣化而影響產品可靠度。

附圖說明

圖1為一種常規的LED發光裝置的示意圖；

圖2至圖9為依據本發明各種實施例的發光裝置的示意圖。

主要元件符號說明

1、2、3、4發光裝置

10、20??基板

11、22??絕緣層

12、23??發光元件

13??金屬層

14??封裝層

2??發光裝置

201、211提升出光效率的結構

21??第一金屬層

212、221圖案區

25??第二金屬層

26??導線

27??引線框架

271?第一電極接腳

272?第二電極接腳

28??反射層

具體實施方式

以下將參照相關附圖，說明依據本發明優選實施例的一種發光裝置，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。

請參照圖2所示，依據本發明第一實施例的一種發光裝置2包括一基板20、一第一金屬層21、一絕緣層22以及至少一發光元件23。

本實施例中，該基板20可為一剛性(rigid)基板或一可撓性(flexible)基板，且該基板20的材質可選用熱導性(thermal?conductivity)佳的材質構成，例如銅或銅合金，但不以此為限，由于該基板20的體積基本上大于該第一金屬層21與該發光元件23甚多，故該基板20同樣可以產生較佳的散熱效果。