[發(fā)明專利]顯示裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200610083942.6
• 申請(qǐng)日: 2006-06-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101089924A
• 公開(kāi)（公告）日: 2007-12-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林志強(qiáng);陳俊豪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 勝華科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G09F9/35
• 分類號(hào): G09F9/35;G09F9/30;G09G3/36
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 湯保平

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是與顯示面板有關(guān)，特別是指一種具有防護(hù)靜電放電作用顯示面板的顯示裝置。

背景技術(shù)

電子產(chǎn)品極易受到外部不當(dāng)產(chǎn)生的過(guò)高電壓而損毀，其中最常見(jiàn)的來(lái)源就是物體相互摩擦而引發(fā)的靜電放電(Electrostatic?Discharge，ESD)效應(yīng)，例如在制造生產(chǎn)程序中，人體本身的電容體特性即可于行走或是拆解產(chǎn)品包裝過(guò)程中產(chǎn)生數(shù)百甚至數(shù)千伏特的靜電電壓，只要電子產(chǎn)品有外露的電路結(jié)構(gòu)或生產(chǎn)過(guò)程中有相互電性連接的模塊工程，ESD電流即可輕易通過(guò)人體而傳遞至顯示裝置的電路結(jié)構(gòu)中，此即為人體放電模式(Human?Body?Mode，HBM)的ESD傷害；又如通過(guò)制程機(jī)器所傳遞的機(jī)械放電模式(Machine?Mode，MM)的ESD傷害；其中，在機(jī)械放電模式中因機(jī)械金屬材料所具有的等效電容值較人體為高，且機(jī)械金屬材料為較人體為低的電阻體，故可聚集較人體為多的靜電電荷，相對(duì)地其ESD電壓累積及放電的速度更遠(yuǎn)較人體為高，是以，在生產(chǎn)制程機(jī)器上需設(shè)計(jì)有接地線路以將ESD電流導(dǎo)至接地電位，否則一般的電路導(dǎo)線將無(wú)法承受瞬間高功率的電流流過(guò)；也因此，電子產(chǎn)品若不是完全以自動(dòng)化方式生產(chǎn)，或是于電路結(jié)構(gòu)中設(shè)計(jì)有ESD保護(hù)的電路組件，則于制程中不可避免的會(huì)有較多的機(jī)會(huì)遭受ESD傷害，致使產(chǎn)品良率下降造成生產(chǎn)虧損。

以目前的光電產(chǎn)業(yè)而言，生產(chǎn)制造顯示裝置為具有多階段的模塊工程，因此容易形成有MM-ESD以及人工模塊階段的HBM-ESD，尤其是在驅(qū)動(dòng)芯片(drive?IC)與顯示面板(displaypanel)間的電路連接制程中更為顯著，上述制程大致包括有表面粘著技術(shù)(Surface?Mount?Technology，SMT)、卷帶自動(dòng)接合(Tape?Automated?Bonding，TAB)技術(shù)、覆晶式晶粒玻璃封裝(Chip?On?Glass，COG)技術(shù)以及薄膜覆晶(Chip?On?Film，COF)等技術(shù)。

以圖1為例，即是揭示包含使用COG技術(shù)制成的顯示裝置1，該顯示裝置1包括有一液晶顯示面板10、一驅(qū)動(dòng)芯片11以及一軟性電路板(Film?Printed?Circuit，F(xiàn)PC?board)12，前述液晶顯示面板10的顯示影像是由像素矩陣所構(gòu)成，驅(qū)動(dòng)芯片11產(chǎn)生的掃瞄及驅(qū)動(dòng)信號(hào)通過(guò)復(fù)數(shù)個(gè)形成于液晶顯示面板10的非顯示區(qū)105的導(dǎo)電電極101而與各該像素(圖未示)電性連接，據(jù)以達(dá)成控制顯示特定影像的目的，而軟性電路板12是作為液晶顯示面板10與硬質(zhì)系統(tǒng)電路板(圖未示)相連接的接口，其由復(fù)數(shù)個(gè)亦形成于液晶顯示面板10的非顯示區(qū)05的銦錫氧化物(Indium?Tin?Oxide，IT0)制成的透明電極102電性連接至驅(qū)動(dòng)芯片11。