[發(fā)明專利]應用于積體電路封裝的電路板制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610083797.1
• 申請日: 2006-06-06
• 公開（公告）號: CN101087493A
• 公開（公告）日: 2007-12-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃進發(fā);簡惠玲
• 申請（專利權(quán)）人: 龍全國際有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/22;H05K1/09
• 代理公司: 北京天平專利商標代理有限公司
• 代理人: 趙海生

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明提供一種應用于積體電路封裝的電路板制造方法，尤指一種可降低成本的積體電路封裝制程。

技術(shù)背景

傳統(tǒng)印刷電路板的制造方法，包括有正片制程與負片制程；

其中傳統(tǒng)正片的制造流程，如圖3所示，其步驟包括：

X1：化學貫孔：于銅電路板上做化學貫孔(PTH)，使其上、下層銅面導通；

X2：線路制作：運用液態(tài)油墨或感光型油墨，透過底片與光源曝光原理形成線路，再以化學方式去除非線路表面油墨，使該表面露出銅層部份；

X3：線路蝕刻：將露出的銅層運用化學腐蝕分解原理，使銅完全去除，而留下油墨保護的線路；

X4：線路表面處理：將留下的線路表面油墨去除后，將露出的銅面依需求鍍上符合積體電路封裝(COB)制程的金屬層。

通過上述印刷電路板的制程后，可進行積體電路封裝(COB)的制程，首先，會先于上述的積體電路封裝(COB)制程的金屬層拉導線，再進行模壓封膠，藉以完成封裝制程。

然而，由于印刷電路板在線路蝕刻的步驟，將不要的銅層蝕刻掉后，因此，在線路表面處理將出的銅面依需求鍍上符合積體電路封裝(COB)制程的金屬層后，需將先前串接于打線焊點(bonding?pad)的導線一并去除，如此的制程將受到拉導線占據(jù)布線面積的限制。

另由于不要的銅層蝕刻掉后，會形成正反表面積不相同的銅表面，而面積小的銅層吸收電流速度較快，面積較大的銅層吸收電流速度較慢，會使兩面積不同的銅層的形成鍍層厚度不均，造成在后段模壓封膠制程時，因板厚高低不平而造成溢膠的情形。

另外，傳統(tǒng)的負片的制造流程，如圖4所示，如第其步驟包括：

Y1：化學貫孔：于銅電路板上做化學貫孔(PTH)，使其上、下層銅面導通；

Y2：線路制作：運用液態(tài)油墨或感光型油墨，透過底片與光源曝光原理形成線路，再以化學方式去除線路表面油墨，使該線路表面露出銅層部份；

Y3：線路保護：將露出銅層的線路表面以電解方式，于線路表面直接鍍上錫金屬保護層，以保護線路的完整性；

Y4：線路蝕刻：將非線路銅層表面的油墨運用化學分解原理，使之完全去除干凈而留下非線路銅層；再以化學蝕刻原理將非線路銅面完全去除，最后再將保護錫金屬層去除而留下線路銅層；

Y5：線路表面處理：將留下的線路表面油墨去除后，將露出的銅面依需求鍍上符合積體電路封裝(COB)制程的金屬層。

上述印刷電路板傳統(tǒng)的負片制程，較正片制程需要多一道線路保護的步驟，且在鍍上錫后，亦需要一道剝錫的步驟，因此步驟較為繁復，且制造成本亦較高。

緣此，本發(fā)明人針對上述習知印刷電路板所存在的問題點，通過多年從事相關(guān)領(lǐng)域的研究與制造開發(fā)，經(jīng)詳加設(shè)計與審慎評估后，終于創(chuàng)造出一種可改進上述缺點，且更具理想實用性的應用于積體電路封裝的電路板制造方法。

因此，習知積體電路封裝(COB)的傳統(tǒng)制造方法，包括有正片制程與負片制程：

其中正片制程步驟包括有化學貫孔、線路制作、線路蝕刻及線路表面處理：然而，由于線路蝕刻后，會形成兩表面積不相同的銅表面，因此經(jīng)過(COB)表面鍍層制程后容易形成鍍層的厚度不均現(xiàn)象，且在積體電路封裝(COB)的模壓封膠制程時，容易因高低不平而造成模壓溢膠；再者，僅留下一部份需要的線路，在積體電路封裝(COB)需要拉導線的制程設(shè)計時，會使布線的面積受到限制。

另外，負片制造步驟包括：化學貫孔、線路制作、線路保護、線路蝕刻及線路表面處理：然而，由于負片制造需要多一道線路保護的步驟，且在鍍上錫后，亦需要一道剝錫的步驟，因此制造成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的在于，提供一種應用于積體電路封裝的電路板制造方法，其步驟包括：

步驟1、化學貫孔：于銅電路板上做化學貫孔(PTH)，使其上、下層銅面導通；

步驟2、線路制作：運用液態(tài)油墨或感光型油墨，透過底片與光源曝光原理形成線路，再以化學方式去除線路表面油墨，使該線路表面露出銅層部份；

步驟3、線路表面處理：將留下的線路表面油墨去除后，所露出的銅面依需求而鍍上符合積體電路封裝(COB)制程的金屬層；

步驟4、線路蝕刻：將非線路的銅層表面油墨運用化學分解原理，使油墨完全去除，而留下非線路銅層，再以化學蝕刻分解原理將非線路銅層完全去除，只留下符合積體電路封裝(COB)制程的金屬表面；

步驟5、線路側(cè)面銅包覆：將線路側(cè)面露出的銅層以化學溶液直接鍍上金屬保護層，以避免露銅線路氧化；