[發明專利]印刷線路板的制造方法及其所用的銅粘合層疊板和處理液無效
| 申請號： | 200610083096.8 | 申請日： | 2006-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN1874655A | 公開（公告）日： | 2006-12-06 |
| 發明（設計）人： | 川村利則;赤星晴夫;荒井邦夫 | 申請（專利權）人： | 日立比亞機械股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K3/04;B23K26/00;H05K3/00;H05K3/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 | 代理人： | 苗堃;劉繼富 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 線路板 制造 方法 及其 所用 粘合 層疊 處理 | ||
【權利要求書】：
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