[發明專利]連接器結構無效
| 申請號: | 200610082981.4 | 申請日: | 2006-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN101093923A | 公開(公告)日: | 2007-12-26 |
| 發明(設計)人: | 徐玉竹 | 申請(專利權)人: | 英業達股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/648 | 分類號: | H01R13/648;H01R13/658 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 | 代理人: | 梁揮;徐金國 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接器 結構 | ||
技術領域
本發明涉及一種連接器結構,特別是涉及一種具有一電磁波絕緣吸收材以衰減電磁干擾的連接器結構。
背景技術
隨著因特網使用量越來越大,和人們對網絡應用的復雜性的逐步增加,信息網絡人才和架構網絡的經理人,必須提供快速網絡數據傳送交換速度。隨著越來越快的傳送速度的要求,所傳輸的信號頻率也越來越高,因此高頻連接器基于快速傳送網絡數據的設計,成為高速數據傳輸的重要課題。
公知高頻連接器的設計中,由于其信號頻率高達10GHz上下傳播于印刷電路板上會產生高頻噪聲,且由于電路板上的線路與將其包覆的金屬殼體之間會存在一電位差,造成高頻電磁波噪聲會與上述金屬殼體產生諧振(Resonance),使金屬殼體產生一天線(Antenna)效應,而發射電磁干擾,進而影響原信號的傳送質量。因此,高頻傳輸信號所產生的高頻噪聲諧振問題,即為高頻連接器所需解決的問題。
請參考圖1,為公知連接器結構10的俯視圖。如圖1所示,連接器結構10包含有一電路板12,一銅箔材17包覆電路板12,一金屬殼體13,及一傳輸電纜11連接至電路板12上。由于高頻信號在電路板12與傳輸電纜11中傳送時,會產生高頻電磁波噪聲,因此,電路板12的周圍包覆一層銅箔材17,以達到金屬屏蔽效應而將高頻電磁波噪聲限制于銅箔材17與電路板12間,無法傳出電路板12外。然而,連接器結構10所傳輸的信號為一高頻信號(10GHz),電磁波金屬屏蔽效應效果不像低頻時如此有效,而無法有良好的屏蔽效應。此外,由于銅箔材17為金屬材質所制成,當高頻信號傳輸于電路板12與傳輸電纜11之間時,銅箔材17與電路板12上的線路之間會形成一電位差,此電位差反而會使高頻電磁波噪聲產生諧振,而加強電磁干擾現象。
在公知技術中,傳輸電纜11的接地線會與數條傳輸電纜信號線同接于連接器結構10的電路板12上,使電路板12的接地線與傳輸電纜11的接地線相連接。因此,高頻電磁波噪聲也會和高頻信號一起傳送至傳輸電纜11中,而向外傳出,影響高頻信號的質量。
此外,金屬殼體13由二殼體組合而成,由于制造模塊的限制,金屬殼體13的二殼體之間,通常無法緊密結合,使得傳導阻抗變大,而易產生噪聲,還會造成電磁干擾向外逸出的問題。
由上述可知,高頻信號的電磁干擾問題,一直是此技術的重要課題,有許多有待解決的問題,才能獲得良好高頻信號質量。本發明針對以上幾點問題,提出了有效改進的連接器結構。
發明內容
本發明的目的在于提供一種連接器結構,來解決公知技術中高頻連接器的電磁干擾現象,此現象來自于電路板包覆一銅箔材而產生高頻電磁波噪聲的諧振現象,也來自于因金屬外殼的縫隙而造成阻抗過大而產生噪聲且將噪聲向外逸出所造成的干擾與傳輸電纜將高頻電磁波噪聲導出的問題。
為了實現上述目的,本發明提供了一種連接器結構,適用于高頻信號傳輸,其包含一印刷電路板,傳送及處理高頻信號,并電性連接至一傳輸電纜,以將信號傳出。為了避免此傳輸電纜的接地線與此電路板的接地線電性連接而造成高頻電磁波噪聲連同高頻信號一并傳出,本發明在電路板上包覆一層電磁波絕緣吸收材料,以抑制電路板所產生的高頻電磁波噪聲。
本發明的功效在于利用包覆一橡膠電磁波絕緣吸收材于電路板上,大幅衰減電磁干擾的現象,且借助連接器結構的金屬外殼的設計,使得金屬外殼的二殼體得以緊密接合,再利用一導電膠布將金屬外殼的二殼體緊密纏繞,使得整個金屬外殼的傳導阻抗降低,減少傳統設計上因殼體高阻抗而造成的噪聲問題。此外,由于金屬殼體的二殼體呈緊密結合,也解決電磁干擾逸出而干擾其它線路的問題。再有,借助改變電路板與傳輸電纜的接線方式,使兩者的接地線分別接地而不互相連結,使得原信號傳輸不受高頻電磁波噪聲的影響。
以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述,但不作為對本發明的限定。
附圖說明
圖1為公知連接器的俯視圖;
圖2為本發明具有電磁波絕緣吸收材的連接器結構的俯視圖;
圖3為本發明具有電磁波絕緣吸收材的連接器結構的剖面示意圖;
圖4為本發明的第一實施例的側視圖;以及
圖5為本發明的第二實施例的側視圖。
其中,附圖標記:
10、100????連接器結構
13、130????第一金屬殼體
140????????第二金屬殼體
11、110????傳輸電纜
12、120????電路板
17?????????銅箔材
112????????金屬接地接頭
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