[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件封裝基板和半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610082802.7 | 申請日： | 2006-06-09 |
| 公開（公告）號： | CN1945820A | 公開（公告）日： | 2007-04-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 倉持俊幸 | 申請（專利權(quán)）人： | 新光電氣工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 陳源;張?zhí)焓?/td> |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體器件 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【說明書】：
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