[發明專利]氣密微電子元件構裝結構及其構裝方法

無效

• 申請號: 200610080820.1
• 申請日: 2006-05-16
• 公開（公告）號: CN101075589A
• 公開（公告）日: 2007-11-21
• 發明（設計）人: 呂紹萍
• 申請（專利權）人: 同欣電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;H01L21/50;H01L21/52
• 代理公司: 中國商標專利事務所有限公司
• 代理人: 萬學堂

1.一種氣密微電子元件構裝結構，其特征在于，是包括：

一平板狀陶瓷基板，其上設有一圖案化金屬線路自該陶瓷基板上表面延伸至下表面；

至少一芯片，是固設于該陶瓷基板上表面，電性連接該金屬線路；

一塑膠外蓋，其底部具有一開口朝下的空穴，并以底部黏著于該陶瓷基板上表面，該芯片位于該空穴內；

一金屬氣密膜，至少成形于該外蓋外表面，以及該外蓋與該陶瓷基板的接合部位，藉此構成一具氣密性的微電子元件。

2.如權利要求第1項所述的氣密微電子元件構裝結構，其特征在于，其中該陶瓷基板的板面面積略大于該外蓋底部面積，使該陶瓷基板周緣略凸伸出該外蓋底部外側，該金屬氣密膜尚進一步成形于該陶瓷基板上表面位于該外蓋外側的部位。

3.如權利要求第1或2項所述的氣密微電子元件構裝結構，其特征在于，其中該金屬氣密膜包括一銅膜位于內層以及一銅鎳合金膜位于外層。

4.如權利要求第1或2項所述的氣密微電子元件構裝結構，其特征在于，其中該芯片底面設膠體黏著于該陶瓷基板上表面，該芯片上表面具有數接點各藉金屬導線分別電性連接至該金屬線路。

5.如權利要求第1或2項所述的氣密微電子元件構裝結構，其特征在于，其中該芯片底面設有數導電凸塊，覆晶接合于該陶瓷基板上表面，與其金屬線路電性連接。

6.一種氣密微電子元件構裝方法，其特征在于，是包括：

提供陶瓷基材的步驟，是取用一平板狀陶瓷基材，其上規劃有復數個呈矩陣排列的基板單元，每一基板單元上各成形有圖案化的金屬線路；

提供塑膠基材的步驟，是取用一平板狀塑膠基材，其底面成形有復數個呈矩陣排列且開口朝下的空穴，分別對應于每一基板單元；

芯片裝設于該陶瓷基材的步驟，是將數芯片分別固設于該陶瓷基材的每一基板單元上表面，并與該金屬線路電性連接；

將該塑膠基材對位黏著于陶瓷基材上的步驟，是將該塑膠基材對位黏著于該陶瓷基材上，該些空穴分別對應一基材單元，且每一基材單元上所設的芯片位于一空穴中；

第一段切割步驟，是將黏設于該陶瓷基材上的塑膠基材切割成復數個分別對應一基板單元大小的區塊狀塑膠外蓋；

成形金屬氣密膜的步驟，是透過成形手段于該塑膠基材外周面、該塑膠基材與該陶瓷基材接合部位以及該陶瓷基材上表面形成一金屬氣密膜；

以及第二段切割步驟，是沿該陶瓷基材上各基材單元外圍切割成復數個各包括有芯片及塑膠外蓋的微電子元件產品。

7.如權利要求第6項所述的氣密微電子元件構裝方法，其特征在于，其中該芯片裝設于該陶瓷基材的步驟中，該些芯片是以膠體黏著于每一基板單元上表面，再利用打線接合手段使芯片與該金屬線路電性連接。

8.如權利要求第6項所述的氣密微電子元件構裝方法，其特征在于，該芯片裝設于該陶瓷基材的步驟中，該些芯片是以覆晶接合方式固設于每一基板單元上表面，與該金屬線路電性連接。

9.如權利要求第6、7或8項所述的氣密微電子元件構裝方法，其特征在于，其中該成形金屬氣密膜的步驟，是先是以濺鍍手段于該塑膠基材外周面、該塑膠基材與該陶瓷基材接合部位以及該陶瓷基材上成形成一層第一金屬膜，再以電鍍手段于該銅膜外表面成形一第二金屬膜。

10.如權利要求第9項所述的氣密微電子元件構裝方法，其特征在于，其中第一金屬膜為銅膜，第二金屬膜為銅鎳合金膜。