[發明專利]接收全球衛星定位系統信號的芯片天線裝置無效
| 申請號: | 200610080701.6 | 申請日: | 2006-05-11 |
| 公開(公告)號: | CN101071905A | 公開(公告)日: | 2007-11-14 |
| 發明(設計)人: | 胡泉凌;陳譽尉;廖昌倫;林舜天;楊成發;陳彥銘;王釗偉 | 申請(專利權)人: | 詮欣股份有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/48 | 分類號: | H01Q1/48;H01Q3/00;G01S5/02 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 | 代理人: | 徐金國;梁揮 |
| 地址: | 中國臺灣臺北縣汐*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接收 全球衛星 定位 系統 信號 芯片 天線 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種接收全球衛星定位系統信號的芯片天線裝置,特別是涉及一種包含L形接地面的接收全球衛星定位系統信號的芯片天線裝置。
背景技術
隨著無線通信產業的快速發展,各類電子設備,例如:移動電話、計算機、網絡等,目前都已具備利用無線通信來達到信號傳輸的功能。在各種無線通信產業應用范圍中,例如將全球衛星定位系統(Global?Positioning?System,GPS)功能加入手機之中,使得手機也具有定位功能,可提高手機的應用價值。
然而,具備全球衛星定位系統功能的手機,其全球衛星定位系統天線卻無法與手機共享。一方面因為兩者頻帶不同,例如:全球移動通信系統(GlobalSystem?for?Mobile?Communications,GSM)頻段為900MHz與1800MHz,而全球衛星定位系統頻段則為1575MHz。另一方面,因為全球衛星定位系統是圓形偏極化(circular?polarization)信號,與手機的線性極化信號不同。因此,需另行內建全球衛星定位系統天線,并直接聯機至全球衛星定位系統接收器的電路。
現有全球衛星定位系統天線型式是采用平板天線(patch?antenna),來接收全球衛星定位系統的圓形偏極化信號。此平板天線為指向性天線(directional?antenna),用以接收天線上方的無線信號。然而,將全球衛星定位系統功能加入通信手機之中,使用者使用手機時只能接收特定方向的衛星信號。此時,對于行動中的使用者,由于手機的位置與角度不定,所以使用指向性天線將無法持續接收特定方位的衛星信號。如此一來,將會產生信號接收中斷以致無法定位的問題。
因此,具備全球衛星定位系統功能的手機,需要改進現有所使用的全球衛星定位系統天線只能接收特定方向信號的缺點,來解決天線接收信號強度太弱而造成無法定位的問題。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在于提供一種接收全球衛星定位系統信號的芯片天線裝置,使用全向性芯片天線(omni-directional?chip?antenna)以達到全方位接收全球衛星定位信號,并且,通過L形接地面與全向性芯片天線產生電磁耦合效應,使得接收的信號強度增加,來提高使用此芯片天線裝置定位的精確度。
為了實現上述目的,本發明提供了一種接收全球衛星定位系統信號的芯片天線裝置,其特點在于,包含:一L形接地面,設置在一電路板上;以及一全向性芯片天線,設置于該電路板上的該L形接地面的缺口中并與該L形接地面電性連接。
上述接收全球衛星定位系統的芯片天線裝置,其特點在于,該全向性芯片天線具有一饋入端,通過該饋入端接收該全向性芯片天線的信號至該電路板。
上述接收全球衛星定位系統的芯片天線裝置,其特點在于,該L形接地面與該全向性芯片天線間具有一定的距離。
上述接收全球衛星定位系統的芯片天線裝置,其特點在于,該L形接地面的材料為金屬、合金或其它導電材料。
本發明的功效,在于使用全向性芯片天線,達到全方位接收全球衛星定位信號,并且,通過L形接地面與全向性芯片天線產生電磁耦合效應,使得接收的信號強度增加,來提高使用此芯片天線裝置定位的精確度。
以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述,但不作為對本發明的限定。
附圖說明
圖1為本發明的一較佳實施例的示意圖;
圖2為本發明的另一較佳實施例的示意圖;
圖3A為圖1的全向性芯片天線在X-Z平面所形成的輻射場型圖;
圖3B為圖1的全向性芯片天線在Y-Z平面所形成的輻射場型圖;
圖4A為圖2的全向性芯片天線在X-Z平面所形成的輻射場型圖;
圖4B為圖2的全向性芯片天線在Y-Z平面所形成的輻射場型圖;
圖5為圖1與圖2的芯片天線裝置的天線反射損失的頻率響應圖;
圖6A為圖1的芯片天線裝置在X-Z平面所形成的圓極化軸比圖;
圖6B為圖1的芯片天線裝置在Y-Z平面所形成的圓極化軸比圖;
圖7A為圖2的芯片天線裝置在X-Z平面所形成的圓極化軸比圖;
圖7B為圖2的芯片天線裝置在Y-Z平面所形成的圓極化軸比圖;
圖8為本發明的另一較佳實施例的示意圖;
圖9為本發明的另一較佳實施例的示意圖;
圖10A為圖8的全向性芯片天線在X-Z平面所形成的輻射場型圖;
圖10B為圖8的全向性芯片天線在Y-Z平面所形成的輻射場型圖;
圖11A為圖9的全向性芯片天線在X-Z平面所形成的輻射場型圖;
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