[發明專利]可進行表面粘著組裝工藝的微型相機模塊及其制造方法

無效

• 申請號: 200610080554.2
• 申請日: 2006-05-17
• 公開（公告）號: CN101075010A
• 公開（公告）日: 2007-11-21
• 發明（設計）人: 鄭景文
• 申請（專利權）人: 嘉田科技股份有限公司
• 主分類號: G02B7/02
• 分類號: G02B7/02;H04N5/225
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 徐金國;梁揮

技術領域

本發明涉及一種微型相機模塊，尤其涉及一種可進行表面粘著組裝工藝的微型相機模塊及其制造方法。

背景技術

近年來由于手機內建相機功能大受歡迎，尤其是第三代行動電話系統開通以后，配合視頻電話的功能，每支手機至少都會裝置一到兩個微型相機模塊(Compact?Camera?Module，CCM)，再加上其它方面如影像電話、網絡攝影機等的應用，造成現今市場上微型相機模塊的需求量非常之大。

由于微型相機模塊的控制電路必須很小，因此通常都是利用精確度高的表面粘著組裝工藝(Surface?Mount?Technology，SMT)來實做控制電路。在表面粘著組裝工藝中為了熱度平均的設計，通常利用紅外線或熱風加熱的方式，來融化錫膏，焊接元件。在有鉛工藝中溫度約為217至230度，無鉛工藝中溫度則會高到237至265度，在整個焊接工藝中，表面粘著元件最少也要3到4分鐘是承受150度以上的高溫。而微型相機模塊的鏡頭模塊的鏡頭部份通常是采用聚碳酸酯高級塑料(Polycarbonate，PC)或者光學塑料等塑件來制作鏡頭，雖然成本低，但是其耐熱溫度只有80至120度左右。如果將整個微型相機模塊一起通過高溫的表面粘著組裝工藝的話，將會因塑件的熱變形等因素而嚴重影響到鏡頭模塊的光學特性。

基于上述工藝上的限制，常見的微型相機模塊設計上都是將鏡頭模塊與控制電路分開，制造完控制電路模塊后，再與鏡頭模塊組合起來，完成一個微型相機模塊。常見的鏡頭模塊與控制電路的組合模式有軟性印刷電路板類型(Flexible?Printed?circuit?Board，FPCB)、板對板類型(Board?to?Board)，以及插座型(Socket)等方式。

這幾種組合的類型都有一個很明顯的缺點，那就是所需要的空間太大。因為在控制電路模塊通過表面粘著組裝工藝之后，才能將鏡頭模塊與控制電路模塊組合在一起，導致各種組合類型都需要包括連接器等其它元件，高度或面積上都無法達到一個最理想的設置。而除了這個占用空間問題之外，各種組合類型都還另外需要其它的基座以及連結元件，形成成本上與資源上的浪費，例如軟性印刷電路板類型除了控制器以及鏡頭模塊的成本之外，尚需加上軟性印刷電路板以及兩者之間連接器的成本。此外，為了確定產品的質量，控制電路模塊在表面粘著組裝工藝后需要檢驗，微型相機模塊組裝完成后也需要另外的檢驗，造成許多人力上的浪費。

上面所列舉的微型相機模塊缺點完全無法滿足現今市場上的需要。因此發展出一種可克服表面粘著組裝工藝的限制，減少制造步驟，以達到更小的體積與更低的成本的微型相機模塊，為現今廠商所努力的目標。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種可進行表面粘著組裝工藝的微型相機模塊，用以克服表面粘著組裝工藝上的限制。

本發明的另一目的在于提供一種可進行表面粘著組裝工藝的微型相機模塊制造方法，減少制造及檢驗步驟，以達到微型相機模塊更小的體積與更低的成本。

為實現上述目的，本發明提出一種可進行表面粘著組裝工藝的微型相機模塊制造方法，包含提供一微型相機模塊基座；組裝一鏡頭模塊于該微型相機模塊基座上；覆蓋一斷熱罩于該微型相機模塊基座上；進入表面粘著組裝工藝。

而且，為實現上述目的，提出一種可進行表面粘著組裝工藝的微型相機模塊實施例，包含一微型相機模塊基座；一鏡頭模塊，組裝于該微型相機模塊基座上；以及一斷熱罩，覆蓋于該微型相機模塊基座之上，用以避免進入表面粘著組裝工藝時，工藝高溫影響到該鏡頭模塊的光學特性。

本發明的優點在于鏡頭模塊得以直接與控制電路模塊結合，一同進入表面粘著組裝工藝內?？朔鹘y微型相機模塊上的控制電路模塊，以及鏡頭模塊必須分開制作后再組裝的缺點，得以降低體積，節省連接器以及組裝的成本與步驟。并且微型相機模塊的質量可在表面粘著組裝工藝后一次檢驗，不需將控制電路模塊以及鏡頭模塊分開檢查，更可降低人力以及檢查步驟的時間。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1為依照本發明一較佳實施例的一種可進行表面粘著組裝工藝的微型相機模塊結構圖；

圖2為依照本發明圖1中沿著I-II線的一種可進行表面粘著組裝工藝的微型相機模塊剖面圖；

圖3A至圖3F為依照本發明一較佳實施例的一種可進行表面粘著組裝工藝的微型相機模塊制造方法各步驟剖面圖，其中各剖面是沿著圖1中I-II線的位置所表示的。

其中，附圖標記：