[發明專利]跨槽式高速信號傳輸線路結構

無效

• 申請號: 200610080233.2
• 申請日: 2006-05-12
• 公開（公告）號: CN101072469A
• 公開（公告）日: 2007-11-14
• 發明（設計）人: 賴俊佑
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K1/02;H05K7/06
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 程偉

技術領域

本發明是關于一種高速數字電路技術，特別是關于一種跨槽式高速信號傳輸線路結構，應用在一多層式電路板，例如高速數字電路板，在該高速數字電路板上形成一跨槽式的信號傳輸線路，為該高速數字電路板上傳輸的高速信號提供一可抑制彈跳噪聲(bounce?noise)的信號傳輸功能。

背景技術

目前由于無線網絡、移動電話、全球定位系統(Global?PositioningSystem，GPS)以及數字電視等無線通訊技術的快速發展及需求，高速數字電路的設計及制造已成為通訊業界一項極為熱門的電子技術?；旧细咚贁底蛛娐匪秒娐钒迳喜贾糜幸环N稱為微線路(microstrip，或稱stripline)的導電線路，由此微線路傳遞高速的數字信號，特別是1GHz至10GHz(gigahertz)的數字信號(注：在本說明書中，所謂“高速數字信號”是定義為1GHz至10GHz的數字信號)。

高速數字電路通常是建構在一種多層電路板上。在此多層電路板中，每一個高速數字信號的傳輸線路均必須有一個參考銅面，借以讓高速數字信號的傳輸具有一個完整的回流路徑來維持信號質量及避免電磁輻射干擾(Electromagnetic?Interference，EMI)。但在多層電路板的布局設計上，有時需將傳輸線路跨越分隔槽，延伸到不同電壓準位的參考銅面，例如從電位為3.3V的參考銅面跨越到電位為5.0V的參考銅面。在此情況下，高速數字信號的傳輸便容易在跨槽處產生彈跳噪聲(bounce?noise)，使電磁輻射干擾增加，影響到信號的傳輸質量。

上述問題的一種解決方法是，增加多層電路板中參考銅面層的數目，借此避免以跨槽方式配置信號傳輸線路。然而此作法的一項缺點是，它會增加參考銅面層的數目，提高了電路板的制造成本。

發明內容

為克服上述現有技術的缺點，本發明的主要目的是在于提供一種跨槽式高速信號傳輸線路結構，可用跨槽方式配置高速信號傳輸線路，且可抑制彈跳噪聲、確保信號的傳輸質量。

本發明的另一目的在于提供一種跨槽式高速信號傳輸線路結構，不增加電路板中參考銅面層的數目，即可降低彈跳噪聲、確保信號的傳輸質量。

為達上述目的及其它目的，本發明提供一種跨槽式高速信號傳輸線路結構。本發明的跨槽式高速信號傳輸線路結構應用在一電路板，且該電路板具有至少一第一板塊和一第二板塊，該第一板塊和該第二板塊之間形成有一分隔槽，在該電路板上形成一跨槽式的信號傳輸線路；本發明的跨槽式高速信號傳輸線路結構至少包括：一信號線路，從該第一板塊跨越該分隔槽延伸至該第二板塊；一對共面波導型線路，安置在該信號線路中跨越該分隔槽部分的兩側，且其特性阻抗大致等于該信號線路的特性阻抗。

本發明的跨槽式高速信號傳輸線路結構是應用在一多層電路板，例如高速數字電路板，在該高速數字電路板上形成一跨槽式的信號傳輸線路，抑制該高速數字電路板上傳輸高速信號的彈跳噪聲(bouncenoise)。

由上可知，本發明的跨槽式高速信號傳輸線路結構是形成一對共面波導型的線路于跨越分隔槽的信號線路的兩側，抑制該高速數字電路板的彈跳噪聲，同時本發明不增加電路板中參考銅面層的數目，即可降低彈跳噪聲，使得彈跳噪聲及反射損失和介入損失均優于現有技術，確保傳輸信號的質量。

附圖說明

圖1為本發明跨槽式高速信號傳輸線路結構的立體結構示意圖；

圖2為本發明跨槽式高速信號傳輸線路結構的上視結構示意圖；

圖3A至圖3B均為剖面結構示意圖，分別顯示本發明跨槽式高速信號傳輸線路結構的二種實施方式；

圖4為本發明跨槽式高速信號傳輸線路結構與現有技術相比的彈跳噪聲特性曲線；以及

圖5為本發明跨槽式高速信號傳輸線路結構與現有技術相比的反射損失和介入損失相對于頻率的特性曲線。

具體實施方式

實施例

以下即配合附圖，詳細說明本發明的跨槽式高速信號傳輸線路結構的實施例。