[發明專利]配線電路基板的制造方法無效
| 申請號： | 200610080150.3 | 申請日： | 2006-05-09 |
| 公開（公告）號： | CN1867226A | 公開（公告）日： | 2006-11-22 |
| 發明（設計）人： | 徐競雄;三宅康文;本上滿 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人： | 龍淳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 配線電 路基 制造 方法 | ||
【說明書】：
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