[發明專利]具有不對稱晶邊輪廓的晶片及其制作方法

無效

• 申請號: 200610080116.6
• 申請日: 2006-04-28
• 公開（公告）號: CN101064341A
• 公開（公告）日: 2007-10-31
• 發明（設計）人: 郭治平
• 申請（專利權）人: 探微科技股份有限公司
• 主分類號: H01L29/06
• 分類號: H01L29/06;H01L21/02;H01L21/304
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波;侯宇

1、一種具有不對稱晶邊輪廓的晶片，所述晶片包含有：

碟狀主體，其包含有：

第一主表面；

第二主表面，平行于所述第一主表面，且所述第一主表面與所述第二主表面之間定義出一中心線；以及

邊緣區域，所述邊緣區域具有晶邊輪廓，所述晶邊輪廓不對稱于所述第一主表面與所述第二主表面的所述中心線。

2、如權利要求1所述的晶片，其中所述晶片為未減薄的晶片。

3、如權利要求1所述的晶片，其中所述晶邊輪廓包含有圓弧面，所述圓弧面具有圓心與預定曲率半徑，且圓心不在所述中心線上。

4、如權利要求3所述的晶片，其中所述晶邊輪廓另包含有至少一斜面。

5、一種具有不對稱晶邊輪廓的晶片，所述晶片包含有：

碟狀主體，其厚度介于50至250微米之間，所述碟狀主體包含有：

第一主表面；

第二主表面，平行于所述第一主表面；以及

邊緣區域，所述邊緣區域具有晶邊輪廓，所述晶邊輪廓系為不對稱，且所述晶邊輪廓上任一點的切線與所述第一主表面或所述第二主面的夾角皆為鈍角。

6、如權利要求5所述的晶片，其中所述晶片為減薄的晶片。

7、一種制作具有不對稱晶邊輪廓的方法，包含有：

提供晶片，所述晶片包含有第一主表面、第二主表面平行于所述第一主表面，以及垂直于所述第一主表面與所述第二主表面的邊緣區域，其中所述第一主表面與所述第二主表面之間定義出中心線；

研磨所述晶片的所述邊緣區域，使所述邊緣區域具有不對稱于所述第一主表面與所述第二主表面的所述中心線的晶邊輪廓；以及

由所述晶片的所述第二主表面減薄所述晶片至預定厚度，且在所述預定厚度下所述晶邊輪廓上任一點的切線與所述第一主表面或所述第二主面的夾角皆為鈍角。

8、如權利要求7所述的方法，其中所述預定厚度介于50至250微米之間。

9、如權利要求7所述的方法，其中研磨所述晶片的所述邊緣區域的步驟包含有以不在所述中心線上的一點為圓心，并以預定曲率半徑研磨所述邊緣區域以形成所述晶邊輪廓。

10、如權利要求9所述的方法，另包含有研磨所述邊緣區域以使所述晶邊輪廓包含有至少一斜面。