[發明專利]微域加熱裝置有效
| 申請號： | 200610079277.3 | 申請日： | 2006-04-26 |
| 公開（公告）號： | CN101063674A | 公開（公告）日： | 2007-10-31 |
| 發明（設計）人： | 陳志堅;吳志文 | 申請（專利權）人： | 財團法人工業技術研究院 |
| 主分類號： | G01N31/00 | 分類號： | G01N31/00;G01N35/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 陶鳳波;侯宇 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 加熱 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種微域加熱裝置，用以加熱微流體芯片，該微流體芯片包括出口、入口與工作區，其中該工作區位于該出口與該入口之間，該微域加熱裝置包括：
預熱部位，對應于該微流體芯片的該入口配置；以及
加熱部位，與該預熱部位相連，并圍繞于該微流體芯片的該工作區周圍，以使該工作區具有均勻的溫度分布。
2.如權利要求1所述的微域加熱裝置，其中該預熱部位重迭于該微流體芯片的該入口。
3.如權利要求1所述的微域加熱裝置，其中該預熱部位圍繞于該微流體芯片的該入口周圍。
4.如權利要求1所述的微域加熱裝置，其中該加熱部位與該微流體芯片的該工作區相隔一距離。
5.如權利要求1所述的微域加熱裝置，其中當該微流體芯片中的流體流速愈快時，該預熱部位的面積設計得愈大。
6.如權利要求1所述的微域加熱裝置，其中當該微流體芯片中的流體流速愈慢時，該預熱部位的面積設計得愈小。
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