[發(fā)明專利]封裝載體的檢測(cè)方法及其裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200610078938.0
• 申請(qǐng)日: 2006-04-27
• 公開（公告）號(hào): CN101064266A
• 公開（公告）日: 2007-10-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 盧一成;劉光華;沈更新
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南茂科技股份有限公司;百慕達(dá)南茂科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/66
• 分類號(hào): H01L21/66
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 王允方;劉國偉

技術(shù)領(lǐng)城

本發(fā)明涉及一種封裝載體的檢測(cè)方法及其裝置，尤其涉及一種用于檢測(cè)封裝載體上 的細(xì)部構(gòu)造的幾何尺寸與位置規(guī)格的方法及其測(cè)量裝置。

背景技術(shù)

在大部分封裝制程中半導(dǎo)體晶粒多需要固定于一封裝載體，例如：金屬導(dǎo)線架 (leadframe)或卷帶式封裝(Tape?Carrier?Package；TCP)的膠帶。然而無論在進(jìn)入封裝廠收 料時(shí)或下線投入封裝制程，封裝載體都需要一再被檢視外觀或查核重要尺寸，如此可確 保封裝制程中各站的合格率與單位時(shí)間產(chǎn)出量均符合標(biāo)準(zhǔn)。

尤其在焊線(wire?bonding)站作業(yè)前，質(zhì)檢人員或作業(yè)人員會(huì)需要調(diào)閱焊線圖，并在 放大鏡或顯微鏡下對(duì)比導(dǎo)線架的內(nèi)引腳是否歪斜或有其它缺陷。如果內(nèi)引腳歪斜超過允 許(收)規(guī)格則勢(shì)必會(huì)影響焊線質(zhì)量，或者造成焊線機(jī)頻頻停機(jī)而嚴(yán)重影響單位時(shí)間產(chǎn)出 量。然而上述對(duì)比方式不但不精確，而且于有限時(shí)間內(nèi)不能涵蓋太多細(xì)部尺寸的檢測(cè)。 一般封裝廠大多在進(jìn)料檢驗(yàn)時(shí)會(huì)采用較精確的投影機(jī)檢測(cè)導(dǎo)線架的細(xì)部尺寸，然而在廠 內(nèi)前段封裝制程(從晶片切割到焊線)站多數(shù)不設(shè)有此種較昂貴的設(shè)備，即精確的測(cè)量無 法在生產(chǎn)線上直接執(zhí)行。

圖1為一常規(guī)封裝載體的上視示意圖。封裝載體10可以是分離條狀的導(dǎo)線架或者 為連續(xù)的膠帶，無論導(dǎo)線架或膠帶都具有復(fù)數(shù)個(gè)封裝單元11，每一封裝單元11可與一 晶粒相接合，而封裝載體10兩長側(cè)邊上有復(fù)數(shù)個(gè)定位孔12或傳送孔。

圖2為圖1中A部分的放大圖。所述封裝載體10為一導(dǎo)線架型式的載體，半導(dǎo)體 晶粒可固定于中間的晶粒載座(die?pad)111，并可通過金屬導(dǎo)線將圍繞在旁邊的內(nèi)引腳 (inner?lead)112與晶粒電性連接。如圖2所示，由對(duì)角延伸到晶粒載座111旁的內(nèi)引腳 112長度最長，因此在導(dǎo)線架制程或封裝制程中較容易產(chǎn)生歪斜。當(dāng)內(nèi)引腳112有歪斜 時(shí)，焊線設(shè)備將無法精確焊線，或者超出其機(jī)器視覺的圖像辨識(shí)設(shè)定而自動(dòng)停機(jī)。尤其 當(dāng)導(dǎo)線架的腳數(shù)(pin?count)越多時(shí)，例如用于160或208只的高腳數(shù)封裝的導(dǎo)線架，精 細(xì)內(nèi)引腳的檢測(cè)越顯得重要和困難。

綜上所述，電子封裝界急切需要一種能有效檢測(cè)封裝載體上幾何尺寸規(guī)格的方法和 有關(guān)測(cè)量工具，藉此可提升封裝合格率和維持單位時(shí)間內(nèi)的高產(chǎn)出量。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種封裝載體的快速檢測(cè)方法及其裝置，通過將一標(biāo)示測(cè)量圖 形的透光片疊置于封裝載體上，并通過對(duì)所述封裝載體與測(cè)量圖形的對(duì)比結(jié)果而立即判 斷出封裝載體的不良處。

本發(fā)明的另一目的是提供一種封裝載體的低成本檢測(cè)方法及其裝置，不需要昂貴的 測(cè)量設(shè)備就能精確找出封裝載體的不良處。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明揭示一種封裝載體的檢測(cè)方法，其將一標(biāo)示測(cè)量圖形的透 光測(cè)量片對(duì)準(zhǔn)于一封裝載體上，而檢視所述封裝載體上各細(xì)部構(gòu)造與所述透光測(cè)量片上 測(cè)量圖形的相對(duì)關(guān)系，其中所述測(cè)量圖形是所述封裝載體的正確細(xì)部尺寸加上可允許誤 差范圍的圖案。根據(jù)所述相對(duì)位置關(guān)系可以判斷所述封裝載體上各細(xì)部構(gòu)造的尺寸何處 不良。

本發(fā)明另外揭示一種封裝載體的檢測(cè)裝置，是用來檢視一封裝載體上細(xì)部尺寸，其 包含一透光測(cè)量片和一承載座。所述封裝載體置于承載座上，又將所述透光測(cè)量片對(duì)準(zhǔn) 疊置于所述封裝載體上。檢視所述封裝載體上細(xì)部尺寸與所述透光測(cè)量片上測(cè)量圖形的 相對(duì)位置關(guān)系，即可判斷所述封裝載體上細(xì)部尺寸何處不良。

所述檢測(cè)裝置另外包含一上蓋體，所述上蓋體可以壓合在所述透光測(cè)量片上，使所 述透光測(cè)量片完全貼合并對(duì)準(zhǔn)在所述封裝載體表面。

所述承載座設(shè)有呈階梯狀的復(fù)數(shù)個(gè)承靠面，可供不同寬度的所述封裝載體分別固定 于對(duì)應(yīng)的所述承靠面上。各所述承靠面上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)梢可供所述封裝載體和所述透光 測(cè)量片固定位置。

附圖說明

圖1為一常規(guī)封裝載體的上視示意圖；

圖2為圖1中A部分的放大圖；

圖3為本發(fā)明封裝載體的檢測(cè)裝置的立體示意圖；

圖4(a)和4(b)為一測(cè)量圖形與內(nèi)引腳的對(duì)比結(jié)果示意圖；

圖5為另一測(cè)量圖形與內(nèi)引腳的對(duì)比結(jié)果示意圖；

圖6為一測(cè)量圖形與膠帶的對(duì)比結(jié)果示意圖；

圖7為一透光測(cè)量片的示意圖；

圖8為另一透光測(cè)量片的示意圖；和

圖9為另一透光測(cè)量片的示意圖。

具體實(shí)施方式