[發(fā)明專利]無(wú)揮發(fā)性有機(jī)物無(wú)鹵素低固含量水基免清洗助焊劑在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610078040.3 | 申請(qǐng)日： | 2006-04-30 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN1843684A | 公開(kāi)（公告）日： | 2006-10-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 丁飛 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 北京市航天焊接材料廠 |
| 主分類號(hào)： | B23K35/36 | 分類號(hào)： | B23K35/36;B23K35/38 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 100039*** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 揮發(fā)性 有機(jī)物 鹵素 含量 水基免 清洗 焊劑 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
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