[發(fā)明專利]薄型電路板及薄型電路板的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610077320.2 | 申請(qǐng)日： | 2002-11-21 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1849036A | 公開（公告）日： | 2006-10-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 東田隆亮;大熊崇文;末次大輔;中嶋誠二;山本憲一;西原宗和;佐藤健一 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/11 | 分類號(hào)： | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 制造 方法 | ||
【說明書】：
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