[發明專利]半導體器件及其制造方法有效
| 申請號： | 200610077183.2 | 申請日： | 2006-04-27 |
| 公開（公告）號： | CN101009269A | 公開（公告）日： | 2007-08-01 |
| 發明（設計）人： | 西村隆雄;平岡哲也 | 申請（專利權）人： | 富士通株式會社 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人： | 張龍哺 |
| 地址： | 日本神奈*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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